对于多层 PCB 来说，“三分生产，七分检测”。多层 PCB 层间对准技术与精度控制的最后一道防线，就是精准的检测手段。如果检测方法不当，即使生产过程中出现了对准误差，也无法及时发现，最终会导致大量不良品流入市场。今天我们就来详细聊聊，多层 PCB 层间对准精度的常用检测方法，以及它们的适用场景。

第一种检测方法：光学显微镜检测。这种方法适用于多层 PCB 的外层对准检测，操作简单，成本低。检测时，将 PCB 放在光学显微镜下，观察外层线路与内层线路的重合度，或者测量外层靶标与内层靶标的偏移距离。不过，这种方法只能检测表层的对准情况，无法观察 PCB 内部的层间对准状态，适合 10 层以下的普通多层板抽检。

第二种检测方法：X 光检查机检测。这是目前多层 PCB 内层对准精度检测的主流方法，也是高阶 PCB 生产中必不可少的设备。X 光检查机利用 X 射线穿透 PCB，在显示屏上清晰呈现出各层芯板的对准靶标，技术人员可以通过测量软件，精准计算出每层靶标相对于基准层的偏移量，误差可控制在 ±0.5μm 以内。这种方法不仅能检测层间对准精度，还能发现内层线路的开路、短路等缺陷，是全流程质量控制的核心设备。诚驰引进的高精度 X 光检查机，支持 32 层以上 PCB 的检测，能满足汽车电子、航空航天等高端领域的检测需求。

第三种检测方法：切片分析检测。这是一种破坏性的检测方法，适用于对 PCB 进行深度质量分析。检测时，先将 PCB 切成小块，然后通过研磨、抛光，制作出横截面切片，再用金相显微镜观察横截面的过孔与各层线路的连接情况，判断层间对准是否达标。切片分析的优点是直观、准确，能清晰看到过孔的金属化质量和层间偏移程度；缺点是破坏性大，无法进行批量检测，一般用于新产品研发或不良品分析。

第四种检测方法：自动光学检测（AOI）。AOI 检测主要用于 PCB 外层线路的对准检测，通过 CCD 相机扫描 PCB 表面，与标准图像进行对比，自动识别线路偏移、短路等缺陷。虽然 AOI 无法检测内层对准情况，但可以快速筛选出外层对准超差的产品，提高检测效率。

在实际生产中，企业需要结合自身的产品类型，选择合适的检测方法。比如生产高密度高阶 PCB，就需要搭配 X 光检查机和 AOI 检测设备，实现全流程的精度控制；生产普通多层板，则可以采用光学显微镜抽检，降低检测成本。

科学的检测方法是多层 PCB 层间对准技术与精度控制的重要保障，只有通过精准检测，才能及时发现问题，优化生产工艺，提升产品质量。