





相较于 4~6 层 PCB 仅能依靠表层与少量内层走线,高层数 PCB 依托 8 层及以上多层板提供 4 层乃至 8 层内层布线通道,可承载 FPGA、CPU、DDR 内存、高速以太网、PCIe 总线

在服务器主板、AI 算力板卡、高速交换背板、大型工控主控等高端数字硬件开发中,4 层、6 层 PCB 早已无法满足电源载流、信号完整性、电磁兼容与屏蔽隔离需求,8 层、12 层、16 层甚至 24 层

7月16日,印制电路板板块拉升,贤丰控股(002141.SZ)涨停,逸豪新材(301176.SZ)涨超16%,则成电子(920821.BJ)、景旺电子(603228.SH)、崇达技术(002815.S

高层数PCB层数多、板厚偏大、包含盲埋孔、高阶压合结构,其设计不能只聚焦信号与电源电气性能,必须前置考量 PCB 工厂压合工艺极限、孔径孔距制程能力、板材耐热可靠性、大功率器件散热通路、批量生产良率等

数字电路高速开关动作会持续产生宽频电磁辐射,既会向外干扰整机外其他设备,也会让单板自身信号线互相串扰,静电、脉冲群等外界干扰也极易侵入电路造成功能异常。单双层、四层 PCB 受层数限制仅能设置单片地铜

有投资者向一博科技(301366.SZ)提问,公司作为PCB研发领先企业,市值规模与PCB头部企业的差距主要在PCB生产领域。请问目前珠海项目投产后,公司PCB产能状况如何,其中高端PCB产销情况如何

研发样机测试一切正常,批量生产后频繁出现电感温升过高、虚焊脱落、器件开裂、性能漂移等批量不良问题,是很多硬件工程师的量产痛点。排除电路参数、布局干扰问题后,故障根源均指向PCB电感封装选型不匹配、焊接

PCB电源EMC整改中,电感磁场辐射干扰是最核心、最顽固的问题点。很多工程师花费大量精力优化电容滤波、增加屏蔽器件,却忽略了功率电感作为核心磁场辐射源的布局问题。电感工作时产生的交变磁场会通过空间耦合

7月15日电,半年度业绩预告强制披露已近尾声,A股PCB产业链上市公司盈利能力大幅提升已经展露无遗,行业整体盈利中枢持续抬升。审视PCB产业链上市公司业绩增长的背后,AI算力需求是最大推手,产品涨价则

PCB多层板的层间粘接质量,是决定板材分层、起泡、剥离失效的核心因素,而粘接工艺的核心在于半固化片(PP片)选型与层压参数管控。多数多层板量产不良,并非基材质量问题,而是PP片型号错配、胶量厚度选型不

PCB粘接失效是多层板量产与售后最常见的故障类型,主要表现为层间起泡、界面分层、铜箔脱粘、冷热循环后剥离等问题,不良品报废率高、返工难度大、售后隐患突出。多数粘接失效并非材料质量缺陷,而是选材错配、工

7月13日晚,印制电路板(PCB)龙头胜宏科技(惠州)股份有限公司(证券代码:300476 证券简称:胜宏科技)发布关于市场传闻的澄清公告。公告表示,近期关注到网络平台上流传关于公司产品、市场份额、项
