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公司动态 行业新闻 常见问题

PCB设计中如何根据产品的功耗和散热要求选择合适的双层板?

在PCB设计中,根据产品的功耗和散热要求选择或设计双层板(2层板),需要平衡成本、空间和热管理效率。双层板由于没有内层大面积地平面作为天然散热片,因此在处理高功耗产品时,必须依赖精细的布局和工艺参数选

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2026-07

高速PCB真正容易翻车的地方:不是线宽,而是回流路径

很多工程师在做高速PCB时,第一反应往往是:线宽算了吗?阻抗控了吗?差分等长了吗?这些当然重要。但在真实项目里,很多高速问题并不是因为线宽差了0.1mil,也不是因为差分线多绕了几毫米,而是因为一个更

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2026-07

争夺AI算力最强细分!PCB超级周期来袭,全产业链迎红利

6月30日,PCB概念震荡反弹,板块指数涨近4%。截至收盘,天山电子(301379.SZ)、昊志机电(300503.SZ)双双收获20CM涨停,本川智能(300964.SZ)涨15.42%,波长光电(

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2026-07

PCB基材核心参数-从底层约束走线阻抗、串扰与布线规划

多数硬件工程师进行 PCB 布局布线时,习惯于先完成走线拓扑、线宽线距规划,后期再随意匹配板材型号,普遍存在 “布线优先、材料后置” 的设计习惯,却忽略 PCB 基材本身的介电常数、介质损耗、玻纤编织

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2026-07

单面PCB与双面PCB的制作工艺及成本差异有多大?

单面PCB和双面PCB看似只是“多了一层铜皮”,但在实际生产中,由于双面电路需要解决“正反面导通”的问题,导致其制作工艺的复杂度和原材料成本都发生了质的改变。以下是它们在工艺和成本上的核心差异:一、

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2026-07

上半年AI算力成核心主线,PCB赛道迎600亿扩产潮

半导体产业链正经历一场罕见的定价权转移。今年上半年,上游材料和设备成为这轮周期的最大赢家。六氟化钨因海外供给缺口价格同比暴涨203%,直接推动电子特气供应商中船特气成为新股之外,A股涨幅榜首,累计达7

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2026-07

厚铜PCB的深度控正深度钻孔(背钻)如何提升高速信号质量?

在厚铜和多层高速PCB设计中,深度控顶钻孔(通常称为背钻,Backdrilling)是解决信号完整性(SI)瓶颈的核心技术。厚铜板(通常指铜厚在 2 oz 或以上的PCB)由于层压结构更厚、通孔深度更

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2026-07

布线间距、平行长度量化管控!模拟PCB布线降噪准则

模拟小信号信噪比恶化,绝大多数是串扰噪声与原始信号发生同向相位叠加所致;若合理控制串扰相位差,甚至可实现部分噪声反向抵消,优化整体叠加性能。很多硬件设计仅粗略遵循 3W 间距原则,未理解串扰近端、远端

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2026-07

机构预计PCB市场三年涨超5倍,概念股掀“涨停潮”

6月30日,PCB概念持续走强,昊志机电(300503.SZ)、共进股份(603118.SH)、四川九洲(000801.SZ)、天山电子(301379.SZ)、方正科技(600601.SH)、TCL科

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2026-07

PCB成品检测报告中通常包含哪些关键电气和物理指标?

PCB(印制电路板)的成品检测报告(通常称为出货报告、QA报告或COC/COA)是衡量PCB是否符合设计要求及可靠性标准的重要依据。一份完整的检测报告通常会从电气性能、物理与机械尺寸、外观与可焊性以及

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2026-06

如何根据工作电流选择最安全的PCB外层铜厚?

在现代电子电路的设计与制造中,印制电路板(PCB)作为所有电子元器件的载体和电气连接的骨干,其核心功能是实现可靠、高效且稳定的电信号传输与电源配送。而PCB导体的载流能力,尤其是其外层铜箔的厚度选择,

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2026-06

PCB龙头企业,近32亿投向珠海

国内PCB行业龙头兴森科技(002436.SZ)近日公告,拟定增募资不超过39亿元,其中约31.81亿元投向珠海高端基板项目,用于扩大光模块基板和集成电路封装基板产能。根据公告信息,约20.03亿元投

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