





很多工程师觉得PCB设计就是把原理图变成线路板,“连通就行”。但一个残酷的事实是:60%的电子设备早期失效源于线路板隐性缺陷。一块“连通”的板子,可能在实验室跑得好好的,一到量产就出问题——要么良率低

在硬件行业中,同款电路方案、同款元器件,搭配不同品质的PCB,最终产品体验天差地别。劣质PCB看似成本低廉、功能可用,却存在性能不稳、调试困难、寿命极短等诸多问题,长期使用成本远超优质PCB。很多工程

无论是普通的插件孔,还是连接内层与外层的过孔,电路板层间电气导通全部依靠钻孔与电镀工序。钻孔负责在板材上钻出物理孔洞,电镀铜则在孔壁沉积一层导电铜,让上下不同层的线路实现电性连通。钻孔和电镀铜属于 P

单双层板可以直接在覆铜板上加工线路,而四层以及以上的多层 PCB,必须先制作内层线路,再通过压合工艺把多层芯板粘结在一起。内层制作与层压,是多层板生产最关键、技术难度最高的工序之一,对位偏差、分层、气

9月3日,PCB概念局部活跃,金禄电子、迅捷兴均涨超10%,强达电路、沪电股份、方邦股份跟涨。

一块完整的 PCB 电路板,除了芯板、铜箔、半固化片这些主体基材以外,后段生产工序还会用到大量辅助材料。绿色的阻焊油、白色丝印字符、焊盘表面的金、镍、锡保护层,都属于电路板的附属材料。很多工程师在选材

LED 照明、大功率电源、电机驱动板、新能源功率模块,这类设备工作期间功率器件会释放出巨大热量。如果依旧选用普通 FR‑4 玻纤板,热量很难向外散发,元器件长期高温运行寿命大幅缩短,甚至出现过热烧毁。

财联社9月2日电,早盘PCB概念震荡反弹,PTFE方向领涨,沃特股份走出9天5板,肯特股份、昊华科技、华正新材、山东玻纤、威尔高等跟涨。消息面上,松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板(CCL)价

布局评审顺利通过之后,工程师就可以开展 PCB 布线工作。等到所有信号线、电源线、地线、差分走线全部绘制完毕,图纸进入第二轮重点审查:布线专项设计审查。布局决定电路板整体框架,布线则直接决定信号传输质

在 PCB 全流程的设计审查当中,布局审查是优先级最高的一环。布局就相当于电路板的整体骨架,骨架一旦出现问题,后续布线工作再怎么优化,也很难弥补先天缺陷。不少工程师将绝大多数审查精力放在走线、过孔等后

9月1日,港股PCB概念股走弱,截至发稿,广合科技(01989.HK)跌7.36%,大族数控(03200.HK)跌6.84%,建滔积层板(01888.HK)跌4.83%,胜宏科技(02476.HK)跌

阻抗控制已经成为高速 PCB 项目当中无法绕过的核心环节。很多研发团队存在一个普遍现象:硬件工程师、Layout 绘图人员、工艺采购、工厂跟单人员,对于阻抗知识认知参差不齐。硬件设计师清楚阻抗理论,但
