





很多硬件团队反复出现圆形焊盘设计错误,根源并不是工程师个人疏忽,而是缺少统一、标准化的焊盘库。不同设计师自建焊盘,同名焊盘尺寸、阻焊层定义不统一,项目交接、迭代改版时,出现圆形焊盘参数混乱,投板后引发

在PCB 设计工作中,焊盘形态选择常常被工程师当作次要细节处理。很多设计人员习惯直接复用方形焊盘,忽略圆形焊盘独特的电气、工艺优势与适用边界。圆形焊盘是 PCB 最基础的焊盘类型之一,广泛应用于通孔器

9月9日,港股PCB概念股盘初拉升,建滔积层板(01888.HK)涨幅扩大至逾6%,广合科技(01989.HK)涨近5%,建滔集团(00148.HK)、大族数控(03200.HK)、胜宏科技(0247

在PCB设计选型中,1.6mm是一个绕不开的数字。超过70%的电路板选择了这个厚度。但这个数字并非来自某个理论公式,而是电子产业数十年量产实践形成的“性能—成本—工艺”平衡点。1.6mm的历史渊源PC

很多硬件工程师拿到焊接完成 PCBA 板,面对各式各样焊点,无法清晰界定哪些可以接收、哪些必须返修。同样的焊点,消费电子可以放行,车载工业产品就必须报废。很多团队没有统一判定依据,全凭检验员个人经验,

【PCB概念盘初活跃】迅捷兴、共进股份、天通股份、超声电子、集泰股份涨停,同益股份涨超9%,景旺电子、德福科技、生益电子等跟涨。

确定选用油墨塞孔或者树脂塞孔之后,并不代表工作完成。很多项目明明选对工艺,量产依旧频繁出现塞孔不满、气泡、凹陷、树脂溢胶,问题来源于 PCB 设计端 DFM 参数没有适配塞孔工艺,同时生产文档标注模糊

在 PCB 设计制造环节,过孔塞孔属于极易被工程师忽视的特殊工艺。很多硬件设计者简单认为塞孔就是把过孔堵住,防止焊锡流淌,却混淆油墨塞孔、树脂塞孔、电镀填孔三者之间的本质差异。选型错误会带来 BGA

智通财经APP获悉,国金证券发布研究报告称,综合来看,今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB,下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化,基本面斜率加速的确定性极强

在硬件产品研发、测试、量产落地全流程中,PCB绝非单纯的电路载体,设备运行稳定性、调试效率、使用寿命的核心痛点,几乎都和PCB使用体验息息相关。多数工程师聚焦PCB设计参数与生产工艺,却忽略了实际使用

PCB的使用体验贯穿硬件产品研发、量产、运维、售后全生命周期,性能、调试、耐久三大核心体验要点,直接决定产品的稳定性、性价比与市场竞争力。多数产品的品质短板,并非核心技术问题,而是PCB使用体验细节优

随着2026年A股上市公司半年报悉数披露,印制电路板(PCB)行业的业绩图谱逐渐清晰。同花顺iFinD数据显示,今年上半年,PCB行业净利润增速显著跑赢营收增速。这一数据传递出清晰的产业信号:PCB行
