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PCB沉金工艺流程简介「检测环节」

】PCB沉金（ENIG）工艺中的检测环节是确保镀层质量、可靠性和一致性的核心手段，贯穿于整个工艺流程。以下是沉金工艺各阶段的关键检测项目及方法详解：一、前处理阶段检测铜面清洁度检测目的：确保铜面无氧化

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2026-01

PCB丝印工艺铝面常见缺陷与标准防控

PCB 丝印工艺铝面生产过程中，受材料、设备、操作等因素影响，易出现针孔、气泡、附着力不良、位置偏移等缺陷。相关标准不仅明确了缺陷判定准则，还提供了系统的防控方案，通过 “预防为主、过程管控、及时纠偏

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2026-01

PCB设计辟谣小课程：PCB直角走线到底有多大影响

网上PCB设计直角走线对信号影响争论已久，都特么多少年了，我本意实在不想谈论这个问题，因为内行的人没人会在乎这个问题。但是很多外行的人，或者一知半解的人他就会到处科普传递错误的知识，而且说的信誓旦旦，

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2026-01

三大主流PCB设计软件对比：Altium Designer、PADS、Alleg

在电子设计领域，Altium Designer（AD）、PADS和Cadence Allegro是工程项目中三大主流PCB设计工具。下文将结合工程师的实际使用反馈，梳理这三款软件的核心特点及其更适合的

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2026-01

科翔股份：公司的PCB产品可以应用于航空航天领域 目前已有供货

人民财讯1月12日电，科翔股份1月12日在互动平台表示，公司的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货。

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2026-01

PCB 设计最后一步别漏了！这个小标记，直接影响产品生死

在 PCB 设计圈，有个 “隐形功臣” 常常被新手忽略 —— 它看着只是个不起眼的小点点，却能让产品从 “频繁返工” 变 “一次合格”，从 “成本超支” 变 “高效量产”。它就是 Mark 点。今天咱

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2026-01

柔性PCB覆盖膜贴合工艺管控

问：柔性 PCB（FPC）覆盖膜贴合工艺的核心作用是什么？其规范制定的特殊性体现在哪里？柔性 PCB 覆盖膜贴合工艺，是指将覆盖膜（一种带胶的聚酰亚胺薄膜）贴合在 FPC 表面的制程工序，核心作用是保

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2026-01

高盛大幅上调PCB市场规模预期：量价齐升+规格升级，今明两年复合增长有望突破140%！

高盛对AI PCB/CCL潜在市场规模（TAM）进行了激进上调。据追风交易台，高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB

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2026-01

探究PCB样板贴片技术特点

PCB样板贴片技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环，它可以为量产前的电路板测试提供参考，发现不足之处，从而避免一些不必要的错误和损失。本文将从技术特点、优缺点和售卖市场等方面深入探究PCB样板贴片技

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2026-01

16层高多层PCB设计中EMC优化技巧

电磁兼容性（EMC）是衡量 16 层高多层 PCB 性能的关键指标之一。对于集成了大量高速芯片和复杂电源模块的 16 层板来说，电磁干扰（EMI）不仅会影响自身的信号传输质量，还可能干扰周边设备的正常

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2026-01

PCBA加急加工打样

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加急加工打样服务专为满足紧急项目需求而设。我们深知时间对于产品研发与市场推广的重要性，因此提供快速响应机制和率生

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2026-01

晶振放在PCB板边缘行不行?

在PCB设计过程中，晶振的放置位置是一个容易被忽视却至关重要的细节。很多人可能会问：晶振放在PCB板边缘行不行？接下来，我们通过实际案例深入探讨这个问题，用事实说明晶振放置位置不当可能带来的严重后果。

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2026-01
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