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PCBA制程剖析

在半导体产业链中,从组件设计、晶园制造、封装测试、模块组装以至于系统组装,在这漫长的生产过程中,通过层层关卡才能制造出一个成品,而每道关卡皆需要测试检验与失效分析才能发掘产品的问题点,进而提高产品出货

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2025-10

PCBA测试架的原理与用途

PCBA测试架是确保电路板质量与可靠性的重要工具。通过模拟实际工作环境,测试架对电路板的每一个功能进行细致的检测,从而保障了电子产品的高性能和长期稳定运行。1. 测试架的设计与定制PCBA测试架的设计

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2025-10

PCB/PCBA切片分析:如何锁定电子产品质量命门?

在电子产品追求极致可靠性的今天,任何微小的内部缺陷都可能导致整个系统的失效。作为电子制造业的“质量卫士”,PCB/PCBA切片分析与元器件焊点切片分析技术,以其无可替代的直观性与精确性,成为揭示产品内

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2025-10

PCBA加工中如何选择锡膏:高精度、高温耐受、低残留锡膏选型指南

在SMT制造过程中,锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。那么,如何选择自

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2025-10

PCBA过程中为什么要做老化测试?有哪些标准?

PCBA经过贴片加工焊接完成之后,要经过一系列的检测,其中老化测试就是其中一种。PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的

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2025-10

AOI自动光学检测:PCBA品质管控的核心技术解析

一、AOI技术详解:如何为PCBA品质护航? 1. AOI的三大核心技术 (1)高精度光学成像 采用千万级像素摄像头+多角度光源(如环形光、同轴光),可识别01005微型元件(0.4mm×0.2mm

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2025-10

PCBA应力测试怎么选点,应力阀值标准是多少?

PCBA应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。单板上的选点建议:• 1、狭长型(长宽比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中间区域,异形单板的拐角等

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2025-10

PCBA加工过程中可能遇到的缺陷

在PCBA贴片加工过程中,尽管追求尽善尽美,但难免会遇到一些加工缺陷。了解这些常见的缺陷,对于提高生产质量和效率至关重要。一、焊接不良虚焊:焊点不完整或焊接不牢固,可能导致电路断路或不稳定。冷焊:焊接

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2025-10

PCB、PCBA、SMT有哪些区别与联系?

提起PCB大家都很熟悉,PCB又叫电路板、线路板,硬件工程师少不了要打几款板子。但提起SMT、PCBA,却很少有人了解是怎么回事,甚至经常有人将这几个概念混淆,今天就来讲讲,PCB、PCBA、SMT之

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2025-10

一块合格的PCBA板,检验是什么标准?

PCBA(Printed Circuit Board Assembly,即印刷电路板组装)的检验条件是确保产品质量的关键步骤。因此,作为电子工程师,我们需要了解下PCBA板的检验条件,以此确保后续产品

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2025-10

柔性电路板在航空航天可折叠元件中的应用

航空航天工业要求部件重量轻、可靠,并能承受极端条件。柔性电路板(fcb)已经在这个要求苛刻的领域找到了一个利基市场,特别是在可折叠组件的开发中,其独特的性能提供了显着的优势。在航天器和飞机中,可折叠部

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2025-06

柔性PCB板的电磁屏蔽设计

在一个日益电子化的世界里,电磁干扰对电子设备的性能构成了严重的威胁。柔性印刷电路板(PCB)通常用于紧凑和复杂的电子系统中,有效的电磁屏蔽设计对于确保其可靠运行至关重要。柔性pcb的电磁屏蔽设计始于对

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2025-06
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