一、布局要点

1. 分区布局：强弱电分开、数字 / 模拟分区，电源区、信号区、接口区分开

2. 核心器件居中：主控芯片放中心，缩短走线，减少干扰

3. 就近摆放：滤波电容紧靠 IC 电源脚，去耦电容紧贴引脚

4. 接口外放：按键、插座、端子统一放板边，方便接线装配

5. 高低压远离：高压功率器件远离弱电信号，避免打火干扰

6. 散热优先：发热元件远离芯片、晶振、电容，预留散热空间

二、布线规则

1. 走线方向：顶层横向、底层纵向，减少层间交叉干扰

2. 线宽设置 

1. 信号线：0.15~0.25mm

2. 普通电源线：0.3~0.5mm

3. 大电流：1~3mm

3. 线距：高压、差分、高频加大安全间距，避免打火短路

4. 直角禁忌：信号线走45° 角，禁止 90° 锐角走线

5. 环路规避：不要形成大面积信号环路，抗干扰变差

6. 差分走线：等长、等距、平行、同层，严禁长短不一

7. 晶振走线：越短越好，包地处理，远离射频与强电

三、电源与地设计

1. 优先铺地：整板大面积 GND 铺铜，提升抗干扰

2. 单点接地：模拟地、数字地分开，最后一点汇合

3. 电源走线粗短，主干电源加粗，减少压降

4. 多层板：专用电源层、地层，稳压滤波效果最好

5. 电源入口加保险丝、TVS、压敏电阻防浪涌

四、过孔设计

1. 信号孔：0.3/0.6mm，电源孔加大

2. 高密度板少打密集过孔，避开焊盘、走线

3. 高速信号尽量少打过孔，过孔越多阻抗越差

4. 禁止过孔压在焊盘正中

五、阻抗与高频

1. 高速总线、DDR、USB、以太网严格做阻抗匹配

2. 高频线路单独走，远离时钟、电源

3. 射频线路做 50Ω 阻抗，严格控线宽线距

六、工艺生产适配（最容易踩坑）

1. 最小线宽线距：常规≥0.12mm，太细工厂做不出

2. 最小孔径：机械孔≥0.25mm，越小越贵

3. 焊盘加大：贴片焊盘预留防虚焊余量

4. 板边 3mm 内少放器件，预留工艺边

5. V-CUT 拼板：器件离槽位≥0.8mm，防止分板断裂

6. 丝印不压焊盘、不遮挡测试点

7. 避免密集小孔、密线，提升良率

七、散热与安规

1. MOS、三极管、IC 预留散热焊盘 + 开窗露铜

2. 高压部分加大爬电距离，符合安规

3. 大功率回路加粗走线，杜绝发烫断线

八、测试与装配

1. 关键信号、电源预留测试点

2. 元器件摆放整齐，方便焊接返修

3. 高度高器件靠边放，避免装配干涉

4. 螺丝孔、定位孔提前预留位置

九、EMC 电磁兼容

1. 时钟线、数据线包地屏蔽

2. 输入端加 LC、磁珠滤波

3. 接口增加 ESD 保护器件

4. 减少长距离平行走线

十、其他细节

1. 板子外形简洁，少异形，降低加工费

2. 标注板厚、铜厚、阻焊颜色、表面工艺

3. 正反面器件分层清晰，避免遮挡

4. 预留版本丝印、LOGO、日期位