





金属边框(也常称为金属包边或金属围框)在PCB(印刷电路板)设计中是一个非常实用的工艺。它不仅能提升板子的美观度,更核心的价值在于它所提供的电气屏蔽和机械加强作用。以下是具体的原理和作用分析:一、 电

在高速数字电路、射频(RF)电路、微波通信以及高频模拟电路的设计中,印刷电路板(PCB)的电气性能直接决定了整个系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性。其中,阻抗控制的叠层设计是实现这些性能目标

今年以来,A股行情非常割裂,AI算力板块一枝独秀,持续成为市场焦点。不少投资者调侃“你以为的板块切换是:AI算力切新能源、切大消费、切大金融、切周期;实际上是光模块切PCB、切存储、切光纤、切国产算力

在高速信号PCB设计中,过孔(Via)不仅仅是一个电连接通道,更是一个微型的寄生LC电路。过孔带来的寄生电容会导致信号上升沿变缓、阻抗不连续,从而引发信号反射。要减少过孔的寄生电容,通常需要从物理结构

在PCB设计中,丝印字符(Silkscreen)如果覆盖了焊盘(Pad)或阻焊开窗区域,在生产时会导致无法上锡焊接或虚焊。为了避免这个问题,通常需要从设计规范(DFM)和EDA软件设置两个层面来双重把

截至6月26日11时25分,PCB概念反复走强,电子50ETF(515320)近20日上涨11.35%。相关个股方面,中国巨石盘初冲高,股价再创新高,市值一度突破3000亿元大关。截至发稿,该股涨幅回

很多硬件工程师在产品认证阶段频繁遭遇 EMI 辐射、传导发射超标,反复改板调试却找不到核心诱因,普遍将问题简单归咎于走线杂乱或接地不良,并未理解高频场景下电磁干扰的完整形成逻辑。EMC 全称电磁兼容,

在印刷电路板(PCB)的设计与制造中,孔结构是实现层间电气互连的关键要素。传统的通孔(Through-Hole Via)贯穿整个PCB板层,而埋孔(Buried Via)和盲孔(Blind Via)作

截至6月25日13时07分,PCB概念反复活跃,港股通信息技术ETF(513240)上涨0.17%。成分股方面,建滔积层板上涨9.89%、广合科技上涨9.09%、天智数芯上涨7.23%、兆易创新上涨6

多层高速 PCB 阻抗失控批量不良排查中,超过四成根源并非芯板基材问题,而是半固化片 PP 树脂含量、流动度管控失当。多数工程师叠层设计只核对介质标称厚度,对 1080、2116、7628 等不同型号

随着新能源、数据中心和电动汽车等应用的发展,PCB承载电流从传统几安培跃升至数百安培。高电流带来的核心挑战包括:导体发热:焦耳热导致温升,加速材料老化电压降:大电流下铜箔电阻产生显著压降可靠性风险:热

6月24日,PCB概念集体反弹,玻纤、铜箔方向领涨,中国巨石(600176.SH)触及涨停,国际复材(301526.SZ)涨超10%,续创历史新高。消息面上,电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带
