





PCB 孔管作为多层电路板层间电气连接的核心载体,其质量直接决定产品可靠性与使用寿命。孔管故障类型复杂(开路、高阻、空洞、开裂等)、成因多元(设计、材料、工艺、环境)、隐蔽性强,单一故障分析或局部管控

PCB 孔管孔壁空洞是指金属化通孔内壁铜层中出现的空隙或孔洞,是 PCB 制造中高发的微观缺陷,空洞率超标(>5%)会直接导致孔管电阻升高、抗热应力能力下降,严重时引发开路失效。在高多层板、高纵横比孔

PCB概念涨势扩大,铜箔、玻纤、钻针等方向均表现突出,方邦股份、天承科技20cm涨停,强达电路此前触及20CM涨停,目前涨近18%,科强股份、鼎泰高科、埃科光电、正业科技、瑞丰高材、欧科亿、东威科技等

一、布局要点1. 分区布局:强弱电分开、数字 / 模拟分区,电源区、信号区、接口区分开2. 核心器件居中:主控芯片放中心,缩短走线,减少干扰3. 就近摆放:滤波电容紧靠 IC 电源脚,去耦电

多数人认为 “铜越厚越可靠、镀金比喷锡好”,但5G 高 TG 阻抗 PCB 铜厚与工艺选型,核心是 “高频趋肤匹配 + 阻抗稳定 + 焊接适配”,过度选型只会浪费成本。75% 的成本浪费源于盲目加厚铜

财联社5月21日电,早盘PCB概念再度走强,鹏鼎控股反包涨停,续创历史新高,总市值达2300亿,大族数控涨超15%,鼎泰高科、深南电路、红板科技、广合科技跟涨。消息面上,国金证券研报指出,AI短期及中

做过高速四层板的工程师几乎都遇过:仿真 OK、打样 OK、小批量 OK,一量产就出现信号抖动、误码、EMC 超标、时序不满足。查来查去,最后测试发现:实际阻抗比设计值偏差了 15%–25%。采购更无奈

六层板布线 DFM 的核心是 **“工艺友好优先,信号完整性次之”**。线宽线距≥4mil、走线间距≥5mil、焊盘过孔避让≥0.2mm、铺铜网格≥8mil,这 4 个基础规范做到,良率直接升 15%

智通财经APP获悉,PCB概念股逆势走高,截至发稿,广合科技(01989)涨6.76%,报180港元;建滔积层板(01888)涨4.87%,报45.26港元;胜宏科技(02476)涨1.35%,报37

很多工程师将 PCB 布局等同于 “元器件摆放 + 连线”,仅关注电气性能与信号完整性,却忽视了一个核心事实:布局是规模化生产的底层基因,直接决定量产良率、效率、成本与可靠性。小批量打样时,布局缺陷可

多数人以为:音频放大器是低频模拟电路,四层板随便布,重点在运放选型与外围阻容精度。真相完全相反:音频放大器(20Hz–20kHz)对地线阻抗、寄生电容、串扰极其敏感;四层板成败 90% 取决于叠层结构

5月18日午后,PCB概念股集体走强,广信材料(300537.SZ)涨停(20%),温州宏丰(300283.SZ)涨超10%,生益科技(600183.SH)、赛意信息(300687.SZ)、奕东电子(
