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PCB屏蔽技术核心原理与全场景方案设计

如果说去耦技术是从 “电源内部” 抑制噪声，那么屏蔽技术就是从 “空间外部” 阻断噪声传播，二者相辅相成，构成 PCB 降噪的两大核心支柱。在高速、射频、高 EMI 敏感场景（如无线通信、医疗设备、工

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2026-05

PCB板铜厚增加会导致哪些安全隐患？

在现代电子产品设计中，PCB（印制电路板）的铜厚选择是一个至关重要的设计决策。通常标准PCB板的铜厚为1盎司（约35微米）或2盎司（约70微米），但在一些大功率应用、高电流承载需求或特殊散热要求的场景

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2026-05

PCB板块集体回调，龙头公司预警行业或迎结构性利润挤压

5月27日，此前连续走强的PCB板块骤然降温，龙头个股集体大幅下挫。截至当天收盘，鹏鼎控股（002938.SZ）跌逾8%，景旺电子（603228.SH）、深南电路（002916.SZ）均跌超5%，沪电

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2026-05

PCB降噪协同设计—去耦、屏蔽、接地三位一体

在PCB 降噪工程中，去耦、屏蔽、接地并非孤立存在，而是相互依存、相互强化、缺一不可的有机整体。接地是去耦与屏蔽的基础，没有良好接地，去耦电容无法泄放噪声、屏蔽罩无法形成法拉第笼；去耦是屏蔽的前置保障

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2026-05

PCB基材的玻璃化转变温度受哪些因素影响？

PCB基材的玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature，简称Tg）是衡量PCB材料在受热时从刚性玻璃态转变为高弹态（橡胶态）的关键温度指标。Tg值的高低直接决定了PCB板

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2026-05

有钱也买不到，PCB开始“抢货”了

今日A股震荡分化，科技股集体走弱，在半导体板块整体低迷的背景下，PCB概念却成了全市场最亮的逆势方向。午后生益电子开盘1分钟即20%涨停，股价创出历史新高；沪电股份涨超8%，盘中一度触及涨停，同样刷新

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2026-05

物联网PCB四层板交期拖后腿？全链路DFM+标准化生产破局

物联网四层板批量良率与交期，核心不是 “设备先进”，而是 “设计 DFM 合规 + 生产标准固化 + 来料严格管控”；小批量可容忍的设计瑕疵，批量会放大 10 倍，导致良率暴跌、交期延误。问题设计 D

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2026-05

物联网PCB四层板EMC认证反复失败？

物联网四层板 EMC 一次性合规，核心不是 “加屏蔽罩”，而是 “完整地平面 + 数模分区 + 就近滤波”；盲目加屏蔽罩增加 20% 成本，还无法解决内部干扰，四层板天然的地平面屏蔽才是最优解。问题拆

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2026-05

PCB成市场新焦点！国内电路板相关企业超1.6万家，超半数在华南

AI算力驱动下，PCB（印制电路板）板块持续走强，成为科技赛道核心亮点。5月25日，PCB概念热度不减，龙头鹏鼎控股（002938.SZ）实现2连板，股价续创历史新高，铜冠铜箔（301217.SZ）、

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2026-05

PCB孔管高阻故障的隐性危害与精准诊断方法

PCB 孔管高阻故障是一种隐蔽性强、危害性大的隐性缺陷，表现为过孔导通但电阻值远超标准值（正常孔阻≤50mΩ，高阻孔阻≥200mΩ），且阻值不稳定，随温度、振动、时间变化波动。高阻故障初期不影响产品基

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2026-05

PCB孔管热应力开裂失效的机理与可靠性强化策略

PCB 孔管热应力开裂是指金属化通孔在温度循环、焊接、返修等热载荷作用下，孔壁铜镀层或内层连接界面产生裂纹甚至断裂的失效现象，是导致 PCB 长期可靠性衰减的核心问题。在汽车电子、工业控制、航空航天等

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2026-05

PCB概念股涨幅居前，电子化学品板块表现活跃

财联社5月24日讯，本周A股三大指数涨跌分化，其中上证指数周跌0.54%，深成指周涨0.23%，创业板指周涨0.24%。本周元件、电子化学品、光学光电子板块涨幅居前，PCB、存储芯片概念股表现活跃。‌

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2026-05
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