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PCB行业，即将变革！

在美股AI泡沫担忧情绪缓解的时候；A股的科技方向开始表现活跃：这个问题并不难理解，其实就是联动问题；而目前海外线中，主要是3个大方向：1.光模块（TPU的用量增长，参考《当下，如何看待光模块》）2.液

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2026-01

PCB覆盖工艺规范核心要点与执行标准

问：什么是 PCB 覆盖工艺？其核心目的是什么？PCB 覆盖工艺，是指在印制电路板表面涂覆一层功能性材料（如阻焊漆、三防漆、覆盖膜等）的制程环节，是 PCB 制造中保障板件可靠性、稳定性的关键工序。该

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2026-01

柔性PCB覆盖膜贴合工艺管控

问：柔性 PCB（FPC）覆盖膜贴合工艺的核心作用是什么？其规范制定的特殊性体现在哪里？柔性 PCB 覆盖膜贴合工艺，是指将覆盖膜（一种带胶的聚酰亚胺薄膜）贴合在 FPC 表面的制程工序，核心作用是保

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2026-01

高盛大幅上调PCB市场规模预期：量价齐升+规格升级，今明两年复合增长有望突破140%！

高盛对AI PCB/CCL潜在市场规模（TAM）进行了激进上调。据追风交易台，高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB

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2026-01

PCB丝印油墨厚度的检测技术与质量管控体系

精准检测与科学管控是保障 PCB 丝印油墨厚度符合要求的关键，完善的质量管控体系需涵盖检测设备选型、检测流程规范、数据统计分析等多个环节，确保从原材料到成品的全流程厚度稳定。专业检测设备是厚度精准测量

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2026-01

探究PCB样板贴片技术特点

PCB样板贴片技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环，它可以为量产前的电路板测试提供参考，发现不足之处，从而避免一些不必要的错误和损失。本文将从技术特点、优缺点和售卖市场等方面深入探究PCB样板贴片技

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2026-01

高盛大幅上调PCB市场规模预期：量价齐升+规格升级，今明两年复合增长有望突破140%！

高盛对AI PCB/CCL潜在市场规模（TAM）进行了激进上调。据追风交易台，高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB

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09

2026-01

PCB行业资本热潮再起，700亿景旺电子冲刺港股

2026年开年，PCB资本圈就迎来了重磅动作。1月1日，深耕PCB赛道33年的景旺电子正式向港交所递交招股书，正式启动A+H资本平台搭建。景旺电子作为全球第一大汽车电子PCB供应商，近几年不断向全球化

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2026-01

高多层PCB设计的DFM要点：让设计更贴近生产

可制造性设计（DFM）是 PCB 设计的重要环节，尤其是对于 16 层高多层板这类工艺复杂的产品，DFM 设计的好坏直接决定了产品的良率和成本。很多工程师在设计时只关注电气性能，忽略了生产工艺的限制，

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08

2026-01

16层高多层PCB设计中EMC优化技巧

电磁兼容性（EMC）是衡量 16 层高多层 PCB 性能的关键指标之一。对于集成了大量高速芯片和复杂电源模块的 16 层板来说，电磁干扰（EMI）不仅会影响自身的信号传输质量，还可能干扰周边设备的正常

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08

2026-01

高多层PCB免费打板工艺规范

随着高多层 PCB（6 层及以上）免费打样服务的普及，对应的工艺规范也在不断完善。高多层板结构复杂、工艺难度大，其免费打板规范既延续了基础工艺要求，又针对层间对准、阻抗控制等关键难点制定了专项标准。本

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07

2026-01

PCBA加急加工打样

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加急加工打样服务专为满足紧急项目需求而设。我们深知时间对于产品研发与市场推广的重要性，因此提供快速响应机制和率生

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2026-01
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