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刚柔结合PCB设计-复合型结构特殊要求

刚柔结合 PCB（Rigid-Flex PCB），是将刚性 PCB 与柔性 PCB 通过特殊工艺结合为一体的复合型产品，兼具刚性板的元件支撑能力与柔性板的弯曲特性，广泛应用于无人机、医疗设备、汽车电子

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AI需求增长！PCB设备业绩大增，头部企业投入斜率向上

近期，一批PCB产业链公司披露了2026年一季度业绩公告，在AI需求增长的背景下，该产业链上下游的景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。PCB企业的扩产热潮，正在持续转化为设备企业的

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2026-04

维度管控—PCB损耗控制的关键技术与实践策略

随着 5G、人工智能、高速数据传输等技术的普及，PCB 工作频率不断提升，部分场景已进入毫米波频段，损耗控制成为 PCB 设计与制造的核心难题。PCB 损耗不仅会导致信号衰减、眼图塌陷、时序错误，还会

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2026-04

构建手机PCB的电磁隔离防护体系

在智能手机 PCB 的 EMC 设计中，屏蔽技术是抑制辐射干扰、隔离内外电磁环境的关键手段，尤其适用于高频射频模块、高速数字电路等强干扰源与敏感电路。随着手机集成度提升、工作频率提高，仅靠布局、接地、

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2026-04

AI 驱动PCB需求爆发 多只基金“掘金”相关赛道

【环球网财经综合报道】印制电路板（PCB），素有“电子产品之母”之称。随着生成式AI爆发式增长，AI服务器对PCB的需求正在重塑这个行业的估值逻辑与增长曲线。高盛预测，2026—2027年全球AI服务

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2026-04

FR-4、高频、金属基PCB层压叠加差异

在 PCB 层压叠加设计中，基材类型是决定层压结构、工艺参数与性能上限的核心因素。不同基材（FR-4、高频基材、金属基基材）的介电常数、耐热性、机械强度、热导率差异显著，对应的层压工艺、叠加结构设计完

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2026-04

多层PCB层压叠加的阻抗控制与介质选型技巧

在高速 / 高频 PCB 设计中，阻抗控制是叠加设计的核心目标，而层压介质选型与厚度设计是实现精准阻抗控制的关键。很多工程师在叠加设计时，忽视介质特性与阻抗的关联，导致层压后阻抗偏差超标（＞±5%），

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2026-04

PCB的好日子，可能只剩两年

AI把PCB捧上了新神坛。过去一年，市场讲PCB，已经不是“电子工业的地基”这种老话术了，而是把它直接抬进了AI基础设施链条：英伟达新平台上板层数越来越高，交换机、服务器、光模块、ASIC板卡都在推高

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2026-04

PCB布局：短直隔离，阻抗受控

高速电路、射频电路调试中，信号反射、串扰、辐射超标等问题屡见不鲜，且难以定位根源。这些问题大多源于布局阶段对信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）的忽视 —— 高速线过长、平行走线、无参考平面、敏感

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2026-04

对称 vs 非对称：PCB层压叠加的结构选择与性能差异

在多层 PCB 叠加设计中，对称层压与非对称层压是两种核心结构类型，二者在层序排布、介质 / 铜箔分布上存在本质差异，直接影响 PCB 的翘曲度、结构强度、电气性能与量产良率。很多工程师因忽视结构类型

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光模块都新高了，PCB会不会跟上？

最近PCB行业多家企业披露了2025年财报，就已经披露2025年业绩的这些公司情况来说。胜宏科技的业绩处于断层领先，2025年营收同比大增80%，净利润同比增幅达274%，利润增速远高于收入增速，强烈

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2026-04

PCB真空蚀刻基础认知与核心原理

PCB真空蚀刻是支撑高精度、高密度PCB制造的核心工艺，随着电子产品向小型化、超细线路发展，它逐渐替代传统蚀刻成为高端PCB生产的主流技术。以下结合工程师实操常见疑问，用通俗语言解析真空蚀刻的基础认知

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