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PCB布局是规模化生产的基因

很多工程师将 PCB 布局等同于 “元器件摆放 + 连线”，仅关注电气性能与信号完整性，却忽视了一个核心事实：布局是规模化生产的底层基因，直接决定量产良率、效率、成本与可靠性。小批量打样时，布局缺陷可

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2026-05

四层板音频放大器：90%工程师都踩过的地噪与串扰致命坑

多数人以为：音频放大器是低频模拟电路，四层板随便布，重点在运放选型与外围阻容精度。真相完全相反：音频放大器（20Hz–20kHz）对地线阻抗、寄生电容、串扰极其敏感；四层板成败 90% 取决于叠层结构

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2026-05

PCB概念股午后拉升

5月18日午后，PCB概念股集体走强，广信材料（300537.SZ）涨停（20%），温州宏丰（300283.SZ）涨超10%，生益科技（600183.SH）、赛意信息（300687.SZ）、奕东电子（

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2026-05

PCB板如何准确使用介电常数来计算信号延迟？

在高速PCB板设计领域，信号延迟的精确计算是确保电路正常工作的核心环节之一。随着现代电子产品工作频率不断攀升，从几GHz到十几GHz甚至更高，信号在PCB走线上的传输延迟已经不再是可以忽略的小量，而是

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2026-05

四层板过孔开路批量频发！制造端4个致命错误批量必翻车

四层板过孔开路制造错误，核心不是设计问题，而是 “钻孔断钻、孔壁空洞、电镀不均、孔内残留、深孔清洗不到位”，设计端仅 5%，制造端占 95%。很多工程师盲目缩小孔径（＜0.3mm），但合格厂家可通过工

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2026-05

PCB钻针量价齐升 业内判断未来两年维持紧俏 钨钢棒短缺或制约扩产

AI PCB高景气及技术迭代，带动其生产耗材钻针的消耗量飙升、价格上涨，相关上市公司大举扩产。此前，在去年11月28日，财联社记者曾发布报道《高端PCB淘金热中的“卖铲人”：钻针消耗量飙升催动厂商持续

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2026-05

过薄的PCB铜箔会对哪些应用场景产生负面影响？

在现代电子制造业中，PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心载体，其铜箔厚度是决定电路性能和可靠性的关键参数之一。标准的PCB铜箔厚度通常有1盎司（约35微米）、2盎司（约70微米）以及更厚的规格可供选

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2026-05

PCB板设计信号衰减与哪些电气参数有关？

在现代高速数字电路和高频模拟电路设计中，信号衰减是PCB板设计工程师必须面对的核心问题之一。信号从发送端经过PCB走线传输到接收端的过程中，其幅度、相位和波形都会发生不同程度的变化，这种变化在工程上被

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2026-05

AI PCB，史上最大扩产潮

核心观点：全球AI算力基建密集扩张带动高端AI PCB扩产需求，PCB行业迎来自2021年阶段性高峰及三年降温期后的景气周期，堪称“史上最大扩产潮”。AI推理计算需求增长迅速，而专为AI推理打造的LP

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2026-05

高功率PCB热过孔与散热焊盘设计

热过孔与散热焊盘是高功率 PCB 热量从表层向内层、底层传递的 “垂直高速通道”，是连接热源与大面积铜箔的核心桥梁，其设计质量直接决定导热效率与热阻大小。不合理的热过孔与散热焊盘设计，会导致热量在器件

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2026-05

高功率PCB热管理的核心逻辑与温升危害

在新能源、工业电源、汽车电子等高功率领域，PCB 承载的电流可达数十至数百安培，功率器件（MOSFET、IGBT、电源 IC 等）的功耗密度持续攀升，热管理已成为决定设备稳定性、使用寿命与性能上限的核

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2026-05

PCB概念股震荡下挫

5月14日，PCB概念股震荡下挫，铜冠铜箔（301217.SZ）跌幅超10%，菲利华（300395.SZ）、东材科技（601208.SH）、嘉元科技（688388.SH）、胜宏科技（300476.SZ

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