





PCB 层叠架构本质就是对信号层、地层、电源层的数量与顺序排列组合,不同产品复杂度对应完全不同的信号层配置方案。很多工程师在新项目立项时直接套用过往旧版层叠文件,没有根据布线量、信号速率、结构尺寸拆解

不少硬件工程师直接把常规 1oz 六层板 DRC 规则套用到 2oz、4oz 厚铜六层板上,内层线宽线距沿用 4mil/4mil 设计,打样后出现两种典型故障:一是大功率线路过蚀刻变细,带载测试直接断

7月9日,A股市场PCB(印制电路板)概念板块盘中震荡走强。宝鼎科技(002552.SZ)开盘一分钟即封涨停板,木林森(002745.SZ)、山东玻纤(605006.SH)、中京电子(002579.S

四层板高密度布线不只有盲埋孔一条路径,双面盲孔、树脂塞孔盘中孔、背钻通孔三种工艺可覆盖 90% 小型化需求;仅超小型 BGA(0.4mm 间距以下)、超薄板(0.6mm 以内)高速射频板,才必须使用完

四层盲埋孔阻抗控制不是单纯调整线宽,盲孔结构、叠层介质厚度、内层参考平面三者协同设计才是核心;即便线宽完全匹配仿真参数,若盲孔反焊盘过大、地层不连续,阻抗依然会出现剧烈波动。很多人认为埋孔对内层阻抗无

近日,木林森(002745.SZ)全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函,宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格,前两次分别已于6月12

高速数字信号的传输本质是电磁波的传播过程,阻抗不连续引发的信号反射、衰减、抖动,是导致高速系统误码、时序失效的核心诱因。相较于普通多层板,高层数PCB介质层级更多、层间结构更复杂,不同信号层的介质厚度

高速数字芯片的内核电压低、瞬时电流变化快、负载波动剧烈,CPU、FPGA、高速总线等核心器件对电源噪声、电压纹波、瞬时压降极其敏感。高层数PCB具备多平面布局优势,但多电源分区、多层介质叠加、密集过孔

截至7月7日10时50分,PCB概念震荡反弹,PCB含量达21%的电子50ETF(515320)上涨0.27%。成分股方面,瑞芯微涨停,传音控股上涨8.86%,沪硅产业上涨7.51%,长电科技上涨7.

在PCB(印刷电路板)高速设计领域,关于阻抗值究竟应该追求"大"还是"小",不少初级工程师普遍存在误解。事实上,PCB阻抗既非越大越好,也非越小越好,关键在于"匹配"。PCB走线的特性阻抗(Chara

很多板子调试到后面才发现,问题不在芯片选型,也不在参数计算,而是在PCB布局。同样一颗DC-DC芯片,同样的电感、电容和反馈电阻,有的板子上电很稳,有的板子却纹波偏大、EMI超标,甚至轻载啸叫。这个问

7月6日晚,PCB龙头企业鹏鼎控股发布公告透露公司6月份营业收入。公告显示,公司6月份合并营业收入31.82亿元,较去年同期的合并营业收入增加10.15%。鹏鼎控股深耕PCB行业多年,是全球范围内少数
