





在厚铜和多层高速PCB设计中,深度控顶钻孔(通常称为背钻,Backdrilling)是解决信号完整性(SI)瓶颈的核心技术。厚铜板(通常指铜厚在 2 oz 或以上的PCB)由于层压结构更厚、通孔深度更

模拟小信号信噪比恶化,绝大多数是串扰噪声与原始信号发生同向相位叠加所致;若合理控制串扰相位差,甚至可实现部分噪声反向抵消,优化整体叠加性能。很多硬件设计仅粗略遵循 3W 间距原则,未理解串扰近端、远端

6月30日,PCB概念持续走强,昊志机电(300503.SZ)、共进股份(603118.SH)、四川九洲(000801.SZ)、天山电子(301379.SZ)、方正科技(600601.SH)、TCL科

PCB(印制电路板)的成品检测报告(通常称为出货报告、QA报告或COC/COA)是衡量PCB是否符合设计要求及可靠性标准的重要依据。一份完整的检测报告通常会从电气性能、物理与机械尺寸、外观与可焊性以及

在现代电子电路的设计与制造中,印制电路板(PCB)作为所有电子元器件的载体和电气连接的骨干,其核心功能是实现可靠、高效且稳定的电信号传输与电源配送。而PCB导体的载流能力,尤其是其外层铜箔的厚度选择,

国内PCB行业龙头兴森科技(002436.SZ)近日公告,拟定增募资不超过39亿元,其中约31.81亿元投向珠海高端基板项目,用于扩大光模块基板和集成电路封装基板产能。根据公告信息,约20.03亿元投

金属边框(也常称为金属包边或金属围框)在PCB(印刷电路板)设计中是一个非常实用的工艺。它不仅能提升板子的美观度,更核心的价值在于它所提供的电气屏蔽和机械加强作用。以下是具体的原理和作用分析:一、 电

在高速数字电路、射频(RF)电路、微波通信以及高频模拟电路的设计中,印刷电路板(PCB)的电气性能直接决定了整个系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性。其中,阻抗控制的叠层设计是实现这些性能目标

今年以来,A股行情非常割裂,AI算力板块一枝独秀,持续成为市场焦点。不少投资者调侃“你以为的板块切换是:AI算力切新能源、切大消费、切大金融、切周期;实际上是光模块切PCB、切存储、切光纤、切国产算力

在高速信号PCB设计中,过孔(Via)不仅仅是一个电连接通道,更是一个微型的寄生LC电路。过孔带来的寄生电容会导致信号上升沿变缓、阻抗不连续,从而引发信号反射。要减少过孔的寄生电容,通常需要从物理结构

在PCB设计中,丝印字符(Silkscreen)如果覆盖了焊盘(Pad)或阻焊开窗区域,在生产时会导致无法上锡焊接或虚焊。为了避免这个问题,通常需要从设计规范(DFM)和EDA软件设置两个层面来双重把

截至6月26日11时25分,PCB概念反复走强,电子50ETF(515320)近20日上涨11.35%。相关个股方面,中国巨石盘初冲高,股价再创新高,市值一度突破3000亿元大关。截至发稿,该股涨幅回
