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高功率PCB热过孔与散热焊盘设计

热过孔与散热焊盘是高功率 PCB 热量从表层向内层、底层传递的 “垂直高速通道”，是连接热源与大面积铜箔的核心桥梁，其设计质量直接决定导热效率与热阻大小。不合理的热过孔与散热焊盘设计，会导致热量在器件

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高功率PCB热管理的核心逻辑与温升危害

在新能源、工业电源、汽车电子等高功率领域，PCB 承载的电流可达数十至数百安培，功率器件（MOSFET、IGBT、电源 IC 等）的功耗密度持续攀升，热管理已成为决定设备稳定性、使用寿命与性能上限的核

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2026-05

PCB概念股震荡下挫

5月14日，PCB概念股震荡下挫，铜冠铜箔（301217.SZ）跌幅超10%，菲利华（300395.SZ）、东材科技（601208.SH）、嘉元科技（688388.SH）、胜宏科技（300476.SZ

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2026-05

PCB小批量与大批量的核心定义

在电子制造产业链中，PCB（印刷电路板）作为电子元器件的载体与电路连接的核心，其生产模式直接决定产品研发效率、成本控制与市场竞争力。小批量与大批量生产并非简单的数量差异，而是两套完全独立、适配不同阶段

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PCB小批量与大批量的成本构成与控制逻辑

成本是电子项目决策的核心因素之一，PCB 小批量与大批量生产因生产模式、工艺选择、规模效应的差异，成本构成呈现显著区别，控制逻辑也完全不同。小批量生产的成本核心是固定成本占比高、可变成本灵活，控制逻辑

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2026-05

多股涨停！PCB产业链走强

5月13日，PCB产业链走强。生益科技、鹏鼎控股、大族激光涨停，股价均创下历史新高。具体来看，截至5月13日收盘，生益科技报94.18元/股，近4个交易日内累计涨近15%；大族激光报148.13元/股

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PCB小批量与大批量的应用场景选型指南

PCB 小批量与大批量生产模式各有优势与适配场景，不存在绝对的优劣之分，选型的核心是匹配产品所处阶段、市场需求特性、成本预算与品质要求。小批量生产主打快速验证、灵活定制，适配研发、试产、小众场景；大批

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2026-05

PCB四层板小批量与大批量的工艺制程差异

PCB 生产是一套包含开料、钻孔、图形转移、电镀、阻焊、表面处理、成型、测试等多环节的复杂工艺体系，小批量与大批量生产因核心目标不同，在工序取舍、设备选型、精度标准、工艺控制等方面呈现显著差异，这些差

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2026-05

PCB行业一季报：AI算力浪潮下的“价值重估”

近日，多家A股PCB行业上市公司先后披露2026年一季度报告，多份季报共同指向一个方向——行业业绩全面爆发。但在看似普涨的数据背后，隐约浮出一条细细的分界线——不是每家吃到了AI红利的公司都笑得同样灿

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2026-05

单层PCB板在原材料成本上有何优势？

单层印刷电路板（Single-Layer PCB）作为整个PCB家族中最基础、最经典的板型，自上世纪五十年代问世以来便广泛应用于电子产品的各个领域。从家用遥控器到工业控制设备，从LED照明到简单的传感

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2026-05

AI算力需求爆发带动PCB行业增长，这家公司今年以来PCB销售增长超过100%

人民财讯5月11日电，近期，A股PCB概念板块持续爆发，多只个股连续创出历史新高。AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。东吴证券表示，AI算力需求的井喷正从两个

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2026-05

PCB设计规范制定时应考虑的关键因素

PCB设计规范制定时应考虑的关键因素PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的核心载体，其设计质量直接影响产品的性能、可靠性和制造成本。在制定PCB设计规

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