





柔性 PCB 的核心价值在于 “可弯曲”,但弯折过程中产生的机械应力,是导致产品失效的主要原因。据行业数据统计,60% 以上的柔性 PCB 故障源于弯折疲劳、应力集中导致的线路断裂、层间分离。因此,抗

4月23日,深南电路发布2026年一季报。公司实现营收65.96亿元,同比增长37.90%;归母净利润8.50亿元,同比增长73.01%,业绩增速印证AI算力基建对高端PCB的强劲拉动。盈利端,扣非净

Q:BGA 布线如何匹配 PCB 制造工艺?设计规则设置与量产良率平衡的关键要点是什么?A:BGA 布线不仅要满足电气性能,更要适配 PCB 制造工艺—— 设计规则若超出工艺能力,会导致量产良率低、报

在电子制造业中,LED PCB(印刷电路板)作为连接电子元件与实现电路功能的关键部件,其质量直接影响到LED产品的整体性能与可靠性。电路划痕,作为PCB制造过程中常见的一种缺陷,虽然看似微小,却可能对

周二PCB行业逆势走强,个股景气度向上游扩散,德福科技涨超15%,中一科技涨近7%,燕麦科技、金安国纪、铜冠铜箔、东威科技等涨超5%。近期有一批PCB产业链公司披露了今年一季度业绩大幅预增的公告。值得

柔性 PCB 的设计最终需落地到量产,而量产阶段的核心诉求是 “高良率、低成本、高稳定性”。很多实验室阶段性能优异的柔性 PCB 设计,进入量产后却面临良率低、成本高、故障多等问题,根源在于设计未充分

刚柔结合 PCB(Rigid-Flex PCB),是将刚性 PCB 与柔性 PCB 通过特殊工艺结合为一体的复合型产品,兼具刚性板的元件支撑能力与柔性板的弯曲特性,广泛应用于无人机、医疗设备、汽车电子

近期,一批PCB产业链公司披露了2026年一季度业绩公告,在AI需求增长的背景下,该产业链上下游的景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。PCB企业的扩产热潮,正在持续转化为设备企业的

随着 5G、人工智能、高速数据传输等技术的普及,PCB 工作频率不断提升,部分场景已进入毫米波频段,损耗控制成为 PCB 设计与制造的核心难题。PCB 损耗不仅会导致信号衰减、眼图塌陷、时序错误,还会

在智能手机 PCB 的 EMC 设计中,屏蔽技术是抑制辐射干扰、隔离内外电磁环境的关键手段,尤其适用于高频射频模块、高速数字电路等强干扰源与敏感电路。随着手机集成度提升、工作频率提高,仅靠布局、接地、

【环球网财经综合报道】印制电路板(PCB),素有“电子产品之母”之称。随着生成式AI爆发式增长,AI服务器对PCB的需求正在重塑这个行业的估值逻辑与增长曲线。高盛预测,2026—2027年全球AI服务

在 PCB 层压叠加设计中,基材类型是决定层压结构、工艺参数与性能上限的核心因素。不同基材(FR-4、高频基材、金属基基材)的介电常数、耐热性、机械强度、热导率差异显著,对应的层压工艺、叠加结构设计完
