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公司动态 行业新闻 常见问题

PCB负载电容的常见问题、故障诊断与未来趋势

负载电容作为 PCB 设计的隐形核心，其问题往往隐蔽、复杂、影响深远 —— 轻则性能下降，重则系统失效。一、负载电容的十大典型设计问题1. 晶振不起振 / 频率偏移（最常见）问题：晶振无输出、输出幅度

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PCB大面积爆发 多股创新高 机构：市场交易的已不只是“需求增加” 而是“价值量上移”

4月14日，PCB概念午后持续活跃，迅捷兴（688655.SH）涨超18%创历史新高，沪电股份（002463.SZ）、宏昌电子（603002.SH）、宏和科技（603256.SH）此前涨停创新高，金禄

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2026-04

解决开关电源PCB中的振铃问题 波形优化的5个实用技巧

一、先说说振铃这个问题有多烦人做硬件工程师这些年，调试开关电源时遇到最多的"疑难杂症"之一就是振铃。你有没有过这种经历：电路明明设计没问题，芯片选型也正确，可开关节点波形一抓出来，满屏都是毛刺和振荡，

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PCB布线DFM全流程验证与常见问题复盘

PCB 布线 DFM 优化不是 “一次性设计”，而是贯穿 “设计 - 检查 - 样板 - 量产” 的全流程闭环。即使设计时遵循规范，也可能因参数疏漏、工艺匹配偏差、工具规则缺失等问题，遗留制造风险。一

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2026-04

供应告急！PCB产业链正在经历什么

当下，全球电子信息产业正经历一场由AI算力爆发引发的供应链剧烈震荡。作为“电子产品之母”的印制电路板（PCB），是所有电子设备不可或缺的核心基础部件，其产业链如今正陷入前所未有的供应紧张局面。这场席卷

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2026-04

PCB贴合涂层检查标准—筑牢PCB质量防线

PCB贴合涂层检查的核心依据是行业标准，不同国家、不同行业有不同的标准体系，其中最具通用性的是IPC（国际电子工业联接协会）系列标准，国内则以国标为补充，形成了“国际标准+国家标准+企业标准”的三级标

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射频PCB设计实战指南：踩过坑才懂的门道

说实话，射频PCB设计真不是什么高深莫测的玄学，但确实有很多细节容易让人掉坑里。这些年做过不少项目，从2.4G到28GHz毫米波，每一块板子都让我对"细节决定成败"有了更深的理解。最近看了一组数据，2

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2026-04

需求攀升叠加成本上涨 PCB上游覆铜板再现涨价潮 产业链抢滩高端CCL

4月以来，受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板（01888.HK）等覆铜板（CCL）企业陆续启动新一轮涨价。财联社记者注意到，AI驱动下高端CCL持续迭代，目前产业链正围绕高等级覆铜板密集布

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2026-04

PCB设计变更与版本追溯—严控迭代中的质量风险

PCB 设计是一个持续迭代的过程，从原型验证到量产优化，往往历经多轮修改。每一次设计变更 —— 无论是走线调整、器件替换、层叠优化还是工艺改进，都可能引入新的质量风险。设计变更与版本追溯，就是通过系统

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电源PCB EMI整改指南：那些年我们一起踩过的坑

搞电源设计的工程师，提起EMI测试，十有八九会叹气。一版过的幸运儿除外，大多数项目都要在整改环节耗上几周甚至更久。明明原理图没问题、器件选型也合理，偏偏辐射超标、传导不达标。问题到底出在哪？今天把电源

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PCB“一哥”，易主

今天上午，A股反弹，上证指数一度突破4000点，创业板指盘中创2021年12月中旬以来新高。上午收盘，上证指数上涨0.63%，报3991.14点，深证成指上涨1.74%，创业板指上涨2.62%，科创综

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PCB电路板制造工艺自动化流程

PCB制造的核心工艺流程包括内层布局、压合、钻孔、电镀、外层线路制作、阻焊与表面处理等关键步骤‌，整个过程高度自动化，确保电路板的精密性与可靠性。 开料：将大尺寸覆铜板（FR-4等）裁切成生产所需尺寸

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