PCB制造的核心工艺流程包括内层布局、压合、钻孔、电镀、外层线路制作、阻焊与表面处理等关键步骤‌，整个过程高度自动化，确保电路板的精密性与可靠性。

开料：将大尺寸覆铜板（FR-4等）裁切成生产所需尺寸。‌

‌内层线路制作‌：首先对覆铜板进行清洗，随后在表面贴合感光膜。通过UV光曝光将设计好的电路图形转移到板上，未固化的感光膜被清洗掉，再用强碱蚀刻去除不需要的铜箔，最终保留所需线路。

‌层压（Lamination）‌：将已制作好的内层芯板与半固化片（Prepreg）交替叠放，通过高温高压在真空压机中压合，使各层牢固结合。半固化片在加热后熔化并固化，起到粘接与绝缘作用。

‌钻孔（Drilling）‌：使用高精度CNC钻床或激光钻孔设备，在板上打出通孔或盲埋孔，用于实现层间电气连接。为防止钻头偏移，通常借助X射线定位内层孔位。

‌化学沉铜（PTH）‌：由于孔壁由不导电的环氧树脂和玻璃纤维构成，需先通过化学沉积方式在孔壁和整板表面形成一层约1微米厚的导电铜膜，为后续电镀打基础。

‌外层线路转移与图形电镀‌：再次涂覆感光膜并曝光显影，采用“正片工艺”将外层线路图形转移。接着进行电镀，在无感光膜区域先镀铜加厚至25微米，再镀锡保护线路。

‌蚀刻与去膜‌：去除未被锡保护的铜层，再褪去锡层，最终留下完整的外层导电线路。此过程精确控制，避免侧蚀影响线路精度。

‌阻焊与字符印刷‌：在板面覆盖绿色或其他颜色的阻焊油墨，仅露出焊盘部分，防止焊接短路。随后丝印元器件标识、极性标记等信息。

‌表面处理‌：为防止裸铜氧化，提升可焊性，常采用喷锡、沉金、沉银或OSP等表面处理工艺。例如沉金可提供优异的平整度与长期稳定性。

‌外形加工与测试‌：通过铣削或V-Cut完成最终外形切割，适用于拼板分板。最后进行飞针测试或专用夹具测试，验证电气连通性与短路情况。