电磁兼容性（EMC）是衡量 16 层高多层 PCB 性能的关键指标之一。对于集成了大量高速芯片和复杂电源模块的 16 层板来说，电磁干扰（EMI）不仅会影响自身的信号传输质量，还可能干扰周边设备的正常工作。因此，在设计阶段做好 EMC 优化，远比后期整改更高效、更经济。

技巧一：合理规划接地系统，构建低阻抗接地路径接地是 EMC 优化的基础，16 层高多层板的接地设计要遵循 “单点接地” 与 “多点接地” 相结合的原则。对于低频信号（频率低于 1MHz），采用单点接地，避免形成接地环路；对于高频信号（频率高于 10MHz），采用多点接地，缩短接地路径，降低接地阻抗。

在层叠结构中，应设置足够数量的接地层，并且接地层要保持完整，尽量避免大面积开槽。完整的接地层如同一个 “电磁屏蔽罩”，既能吸收高速信号产生的电磁辐射，又能为信号提供稳定的参考平面。此外，要在 PCB 的边缘布置接地过孔阵列，增强接地层之间的连接，降低层间接地阻抗。

技巧二：优化高速信号走线，降低电磁辐射高速信号走线是 16 层高多层板的主要 EMI 来源之一。走线越长、速率越高，电磁辐射越强。因此，在设计时要尽量缩短高速信号的走线长度，避免不必要的绕线。同时，控制走线的曲率半径，避免出现直角走线 —— 直角走线会导致阻抗突变，产生反射和辐射，建议采用 45° 角走线或圆弧走线。

差分走线是抑制 EMI 的有效手段。差分信号在传输过程中产生的电磁辐射会相互抵消，因此对于 PCIe、USB3.0 等高速接口，优先采用差分走线。设计时要确保差分对的两根走线长度一致、间距均匀，并且尽量靠近参考平面，避免跨层走线；若必须跨层，需在过孔附近添加接地过孔，减少信号辐射。

技巧三：电源噪声抑制，减少传导干扰电源噪声是 16 层高多层板传导干扰的主要来源。由于 16 层板需要为多个芯片供电，电源层的电流波动较大，容易产生噪声，并通过电源线传导到其他模块。

抑制电源噪声的核心是 “去耦电容的合理布局”。去耦电容分为高频电容和低频电容，高频电容（如 0402 封装的陶瓷电容）负责滤除高频噪声，应靠近芯片电源引脚摆放；低频电容（如钽电容）负责滤除低频噪声，可布置在电源入口处。此外，在电源层与接地层之间布置足够数量的滤波电容，形成 “电源滤波阵列”，进一步降低电源噪声。

同时，采用 “电源层分割” 技术，将不同电压的电源层分开布局，避免不同电压域之间的噪声耦合。分割时要注意保持分割线的整齐，避免在高速信号走线下方进行电源层分割，防止信号参考平面不连续。

技巧四：做好屏蔽设计，阻断电磁干扰传播路径对于对 EMC 要求极高的 16 层高多层板，仅靠内部设计优化还不够，还需要做好外部屏蔽。屏蔽的方式主要有两种：一是在 PCB 内部设置屏蔽层，将敏感信号层或噪声源层用接地层包裹起来，阻断电磁辐射的传播；二是在 PCB 外部安装金属屏蔽罩，屏蔽罩要与 PCB 的接地层良好连接，形成完整的屏蔽体。

16 层高多层 PCB 的 EMC 优化是一个综合性的工作，需要从接地、信号、电源、屏蔽等多个维度入手。只有在设计阶段全面考虑，才能打造出符合 EMC 标准的优质产品。