在美股AI泡沫担忧情绪缓解的时候；

A股的科技方向开始表现活跃：

这个问题并不难理解，其实就是联动问题；

而目前海外线中，主要是3个大方向：

1.光模块（TPU的用量增长，参考《当下，如何看待光模块》）

2.液冷（渗透进度加快，参考《重视，会议重要转向》）

3.PCB的m9材料；

今天跟大家聊聊m9基材；

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先来说说什么是M9基材；

简单的说就是当下最高等级的高频高速覆铜板ccl，覆铜板又用于制造PCB，相较于M8材料，你可以理解为从泥泞路修成了柏油路，M9材料能让信号更快的在PCB板上传输；

既然是新材料，就要研究变量：

M9的上一代是M8，主要材料不变，但升级很明显，参考下图：

1.玻璃纤维布从二代布变成Q布；

2.铜箔HVLP4代变成HVLP5;

3.填充物是新增特种树脂；

4.PCB需要钻孔，M9很硬，对钻针的消耗更大；

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继B系列芯片之后；

由于英伟达的R系列芯片对应的机柜将在明年上半年开始量产，而R系列芯片计划使用M9材料的CCL作为PCB的基材，因此M9材料成为了PCB大赛道的新战场；

找到预期差所在，再去理解价值量和产业结构：

价值量最高的是Q布，目前主要是全球主要供应商为日本信越（性能最优）、旭化成和台湾泰山，国内菲利华处于评估或洽谈阶段，相关公司还有中材科技、宏和科技、平安电工

其次是铜箔：国内德福科技、铜冠铜箔的HVLP4/5铜箔仍在评估中，主力供应仍依赖日本和台湾厂商，日本企业目前垄断全球HVLP市场85%以上份额，三井金属、福田金属主导

最后是特种树脂特种树脂市场主要由日本味之素、松下等企业主导，但国内东材科技、圣泉集团等企业也在积极布局，部分产品已通过下游认证。

当然，钻针是另外的逻辑；

一方面迎合了PCB扩产，一方面是M9的迭代将让其需求量更大；

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根据自上而下的投资思维；

如果再往下，就要撸个股了；

但基本上讲到行情格局，就已经能够知道该行业属于炒作了，毕竟能不能进英伟达还是一个未知数，而到等到M9材料全面迭代，那还非常遥远；

也就是说讲到这里基本对价值投机已经够用了；

坦白的说，很多人的视角都在找机会，譬如你讲一个行业的时候他要么对冷门的不感兴趣，要讲热门的他就会说你怎么不早讲之类，这就是寻机会的视角，这无可厚非，但当你推开研究之门，你仿佛会推开一扇美妙的大门；

我特别喜欢梳理行业：

因为了解行业本身就是一件有趣的事情，而机会应该是顺便的捕捉；

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近期科技方向情绪回暖；

但是市场跌多涨少；

很多人赚了指数不赚钱；

这种情况下，ETF其实是不错的选择；

前面我讲过的中证科创创业人工智能ETF（代码：159139），上市仅3天就已经干出了2%的收益，为何这款ETF在大盘企稳阶段表现不错呢？

主要是其跟踪科创创业AI（932456）指数；

根据净值回测显示：

科创创业AI跑赢了诸多AI指数，具体表现如下：

该基金最大的亮点是选股不局限；

选股范围不局限于科创板，还包括了创业板，因此叫“双创”；

要知道硬件的很多核心公司都在创业板，而双创AI，是将科创板的“硬科技”实力与创业板的高成长性/应用活力，融为一体，进行了核心标的的提纯。

此外，该ETF管理公司为华泰柏瑞基金，也是ETF管理的老司机了；

在当前大盘有望企稳，科技的春躁可期的阶段；