据财联社消息，日前，从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，受原材料玻璃布影响，PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨，公司慎重研究决定于2026年6月17日起，将对全线PCB产品价格进行再次上调10%。

此前，公司已于2026年6月12日对全线PCB产品价格上调20%。与此同时，建滔积层板、生益科技等龙头连续提价，反映产业链正从“成本驱动”转向“技术溢价”模式。花旗此前将建滔集团26-28年盈利预测上调34%至53%，主要受惠于积层板电子玻纤布价格超预期上涨。

PCB产业此轮景气是AI算力爆发创造出的全新需求。AI大模型训练对算力的极致追求，推动服务器向“超高层、超高厚径比”PCB升级，英伟达Blackwell架构、Rubin平台等新一代产品，对PCB的技术要求远超传统服务器，不仅需要M8、M9级高端铜箔基板（CCL），且单机PCB价值量较传统服务器提升3-5倍。英伟达VR200 NVL72机柜中，PCB价值量较上一代GB300暴涨233%，从3.51万美元跃升至11.67万美元。

统计显示，截至6月中旬，年内A股已有十余家PCB制造企业宣布扩产，整体规划投资总额近590亿元，头部厂商资金投向高度集中于高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板等高端产能。从规划到量产普遍需要1.5至2年以上时间，新增产能预计在26年下半年至2028年集中释放。

展望后市，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速29.6%，18层及以上多层板达33.8%。

具体到A股市场，当前国内多家AI相关PCB企业订单已完全饱和，而全球高端CCL产能扩张速度远落后于需求增长，供需缺口持续扩大。木林森等PCB产业链公司的轮番涨价，触发了板块重估。可关注行业龙头、核心供应商。