在AI算力基础设施大规模建设的影响下，高盛8月6日发布的报告中，大幅上调了AI服务器相关市场规模预测，预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测金额增长38%，2028年更进一步上调至840亿美元。
伴随行业景气度持续攀升，产业链上市公司正积极调整产能布局重心，通过新建智造基地、收购厂房、产线技改等多种方式加码布局高端产能，巩固企业核心竞争优势。
7月23日，鹏鼎控股发布公告称，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。同日，红板科技公告显示，公司全资子公司拟在现有厂区内实施高阶mSAP（改良型半加成法）高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。
沪电股份则通过现有厂区挖潜、新增厂房两条路径同步扩产。该公司近期在投资者活动记录表中提到，公司聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力；为加快推进高端扩产项目的建设，2026年第一季度，公司加速启动了一系列产能扩充计划。
一博科技在投资者关系活动记录表中提到，公司目前20层PCB样板已实现8天时间交付，能快速满足客户高速、高多层、高阻抗精度、高阶HDI及任意层互联等技术要求。
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