2026年1至7月，中国集成电路累计出口金额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超过2025年全年2019亿美元的总额。 7月单月出口387.4亿美元，集成电路已连续多月成为我国出口第一大单品。 

同期PCB出口总额161.2亿美元，同比增长34%。 其中四层以上印制电路板出口108.6亿美元，同比增长47.8%，增速是低端产品的近四倍。 出口金额的增幅远高于出口数量的增幅——上半年集成电路出口数量1794亿个，同比仅增长7%。

出口单价从2019年的0.46美元上涨至2026年上半年的0.99美元。 今年前5个月集成电路出口单价同比上涨74.7%。 一款主流内存芯片的合约均价从2023年低点的约1.5美元涨至2026年4月突破12美元。

一季度我国存储器产品出口459.9亿美元，同比增长174.2%。 存储芯片占中国芯片出口额的约65%。 但处理器及控制器一季度出口数量同比下降0.6%，存储芯片贡献了出口增量的绝大部分。

上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上。 各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。 有客户提着现金到工厂抢货。

深圳一家内存生产企业已从3000平方米扩至8000平方米。 企业负责人透露几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品，产线预计再增加四条。 世运电路生产部高级经理黄喜臣介绍，工厂从去年至今一直满产，客户插单非常困难。

一家主要生产芯片封装设备的企业，存储芯片封装设备订单增长500%以上。 尽管5月已扩产一倍，产能仍供不应求，正计划年内第二次扩产。 客户订单普遍排到了2028年。

深圳南冠物流副总经理陈家和说，发往马来西亚、越南等代工厂集中地的货量增长20%到30%，单笔货值超千万美元的大单频出。 物流端的繁忙程度直接反映了产业链下游的真实需求。

东盟已成为中国集成电路第一大出口市场。 一季度越南以13.21%的出口份额成为最大目的地。 上半年中国对越南PCB出口31.03亿美元，同比增长73.6%；对泰国出口约13.27亿美元，同比增长118.8%。 泰国、越南、马来西亚等市场PCB出口增幅均超50%。

东南亚国家承接了大量消费电子整机组装产能，对成熟制程芯片和PCB需求旺盛。 在同等性能条件下，中国芯片价格往往仅为欧美同类产品的50%甚至更低。 中国与东南亚之间正在形成更加紧密的电子制造协作网络。

长鑫存储2026年第二季度全球DRAM市场份额达到7%，位列全球第四。 其产线核心设备国产化占比已达到40%至50%。 半导体设备综合国产化率从2024年的16%提升至2025年的21%，机构预计2026年将达到26%。

国家发展改革委在8月发布会上表示，国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，产业正从“单点突破”向“全链条协同”跃升。 前7个月集成电路制造业投资同比增长11.5%。

出口版图也在发生变化。 欧美市场合计占比约四分之一，而东南亚、拉美、非洲、俄罗斯、印度等南方市场合计占比约四成。 出口市场的多元化正在为中国芯片产业提供更广阔的空间。

PCB高端化趋势同样明显。 四层以上产品出口增速47.8%是低端产品的近四倍。 AI服务器用的高速多层板、800G光模块用的高精度板成为主要增长动力。 沪电股份上半年净利润29.23亿元，同比增长73.72%。

从出口金额看，中国芯片已占全球市场份额的20%左右。 每卖出四颗芯片，至少有一颗来自中国产线。

不过出口增长的驱动力主要是涨价而非扩产，半导体行业周期性极强。 一旦全球几大存储晶圆厂新增产能集中释放，价格可能出现较大波动。 技术结构的不平衡同样存在——存储芯片贡献了绝大部分增量，而核心逻辑芯片的出口仍在调整中。

但整条产业链从设计、制造、封测到设备、材料同时在发力，这个局面在中国半导体历史上并不多见。 上下游同时拿到国际订单、同时满产运行，说明产业的系统输出能力正在形成。

链子上的每一个环节都在转动，这种转动一旦形成惯性，就不会轻易停下来。