一、核心差异：工艺阶段与检测目标截然不同
SPI（锡膏检测）与AOI（自动光学检测）是PCBA生产中不可或缺的质检环节，但二者在检测对象、技术原理、应用阶段上存在本质差异：
二、诚驰质检体系：双检测协同拦截缺陷
通过SPI前置拦截与AOI后置把关的双重保障，诚驰实现全流程质量管控：
1.SPI前置拦截
实时监测锡膏印刷精度，如发现偏移量超标（±0.02mm），立即调整钢网参数，避免焊接批量不良。
2.AOI后置把关
结合3D SPI数据，对焊接焊点进行高精度成像分析，焊点缺陷识别率达99.9%，确保交付良率≥99.9%。
三、工程师避坑指南：精准选择检测时机
诚驰四大核心优势，为PCBA质检“兜底”
作为13年深耕PCBA领域的一站式服务商，诚驰依托以下能力实现全流程质量控制：
1.辅助研发
从PCB设计到软件调试，全周期技术赋能，避免“设计-生产”脱节。
2.零缺陷
19道质检工序+X-RAY/3D SPI/AOI全覆盖，焊接良率≥99.9%。
3.快速服务
MES系统实时追踪检测数据，异常2小时内响应。
4.一站式服务
自有SMT/DIP车间+全球50000+元器件库存，缩短交付周期50%以上。
选择诚驰，让SPI与AOI成为您量产成功的“双保险”
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