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PCB散热：这样布局，告别电路板“发烧”

发布时间：2025-12-20 点击数：0

三、PCB结构与安装：优化整体散热环境· 建议直立安装：PCB板竖直摆放，板间保留不少于2cm的间距，利于空气自然或强制流通。 · 避免布局“空洞”:尽量使元件均匀分布，减少板上大面积无元件区域，以保证热量均匀传递。 · 利用内层导热：通过地孔将表层热量传导至内部平面层，借助整个PCB结构帮助散热。

四、细节优化：进一步提升散热效果· 散热器朝向有讲究：自然对流时，散热鳍片应垂直地面；强迫风冷时，鳍片方向需与气流一致。 · 交错排列散热元件：多个散热器尽量避免纵向紧密排列，可采用交错或间隔方式，减少热堆积。 · 预留热设计验证空间：通过热仿真或实测，调整元件与散热件的距离，确保温度场均匀合理。

PCB热设计是一项系统性的工程，需要从元件布局、散热增强、结构优化等多维度协同考虑。良好的热设计不仅能提升电路稳定性和可靠性，还能延长产品使用寿命。掌握以上原则，你的线路板也能告别“发烧”,持续冷静运行。

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