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PCB样品高效制备方案

发布时间：2025-12-27 点击数：0

作为电子制造的核心载体，PCB 的内部结构质量直接决定终端产品可靠性。而金相切片检测，就是 PCB 行业最硬核的 “品质透视眼”，从样品取样、镶嵌、研磨、抛光到显微观察，一步步解锁电路板的 “隐藏真相”。

无论是多层板的层间结合力、通孔电镀均匀性，还是焊点微观结构、基材与铜箔剥离状态，金相切片都能精准呈现。

对于 PCB 企业而言，这项检测不仅是满足标准的硬性要求，更是优化生产工艺、提升产品良率的核心手段。通过金相切片分析，可快速定位钻孔、压合、电镀等工序的问题症结，让品质管控有的放矢。

小小切片，承载着电子产品的安全底线。做好金相切片检测，就是为 PCB 品质筑牢第一道防线！

对于PCB样品高效制备，粗磨采用P400金相砂纸，细研磨定位采用POS盘，分享以下方案供大家参考：

第 1 步： P400金相砂纸研磨至目标位置边缘

第 2 步：POS盘＋9μmPD-WT抛光液研磨至目标位置

第3 步： SC-JP抛光布+3μmPD-WT抛光液抛光。

第4 步： ET -JP抛光布+1μmPD-WT抛光液抛光。

第 5 步： ZN-ZP抛光布＋SO-A439 50纳米二氧化硅抛光液进行最终抛光。

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