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引起PCB电路板空洞的原因有哪些？怎么避免PCB空洞的产生？

发布时间：2025-12-29 点击数：0

这期我们要探究的是造成电路板气泡、空洞的原因。相信大家都知道电路板起气泡、空洞对于板子的导电性、可靠性有很大的影响。那么，如何避免PCB空洞的产生？首先我们要清楚引起PCB空洞的原因有哪些？

 

电路板产生空洞的原因有很多种，首先是比较常见的诱因：板子受潮或辅料挥发物残留。PCB原材料储存的环境湿度超标或助焊剂含有过量挥发成分，高温焊接时这些物质快速气化，无法及时排除就会形成空洞。

第二个原因，焊盘设计不合理，焊盘过大，中心区域焊料润湿不良，焊接温度不够，易导致助焊剂残留物滞留，冷却后形成空洞。阻焊开窗过小，阻焊油盖在焊盘表面，受热产生气体无法排出，也会产生空洞。

第三个原因，焊接工艺参数设置不当。升温速度过快，挥发物瞬间气化；峰值温度不够，焊料未完全熔融，气体难以消除，最终被凝固的焊料锁住形成空洞。

 

如何避免空洞的产生？都给你总结好了↓。

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