问：什么是 PCB 覆盖工艺？其核心目的是什么？PCB 覆盖工艺，是指在印制电路板表面涂覆一层功能性材料（如阻焊漆、三防漆、覆盖膜等）的制程环节，是 PCB 制造中保障板件可靠性、稳定性的关键工序。该工艺的核心目的有三：第一，绝缘防护，避免电路板在使用过程中出现线路间短路，尤其是高密度 PCB 的细线路间距场景；第二，环境耐候，抵御湿气、盐雾、灰尘、化学腐蚀等外界侵蚀，延长 PCB 的使用寿命；第三，物理保护，防止线路表面被刮擦、氧化，同时降低焊接过程中桥连、虚焊的风险。

在消费电子、汽车电子、工业控制等领域，PCB 覆盖工艺的执行效果直接决定了终端产品的稳定性，因此必须严格遵循对应的工艺规范。

问：PCB 覆盖工艺的主要类型有哪些？不同类型的规范侧重点有何差异？目前主流的 PCB 覆盖工艺主要分为三类，对应的规范侧重点各有不同：

1. 阻焊漆涂覆工艺这是最基础也是应用最广的覆盖工艺，规范核心在于涂覆厚度、显影精度、附着力。行业标准（如 IPC-6012）要求阻焊漆干膜厚度控制在 10-30μm，且需保证焊盘区域显影完全，无残胶；附着力测试需满足百格测试≥4B 级，避免出现掉漆、起皮现象。

2. 覆盖膜贴合工艺多用于柔性 PCB（FPC），规范重点是贴合压力、温度曲线、气泡控制。工艺规范明确，贴合时温度需分段控制（预热区 80-100℃，压合区 160-180℃），压力维持在 0.3-0.5MPa，且压合后板件表面气泡直径不得超过 0.2mm，气泡数量每 10cm² 不超过 1 个。

3. 三防漆涂覆工艺针对高可靠性场景（如汽车、军工 PCB），规范核心是涂覆均匀性、防潮等级、耐温性。工艺要求三防漆需完全覆盖非焊接区域，无漏涂、流挂现象；经湿热测试（85℃/85% RH，1000h）后，PCB 表面不得出现霉变、涂层开裂，且电气性能无异常。

问：PCB 覆盖工艺规范中，对基材预处理有哪些硬性要求？基材预处理是覆盖工艺的前提，直接影响涂层与 PCB 表面的结合力，工艺规范对此有明确的硬性要求：

1. 清洁处理：PCB 表面需去除油污、指纹、粉尘、残留焊剂等杂质，通常采用等离子清洗或超声波清洗。规范要求清洗后表面水接触角≤30°，确保基材表面的亲润性。

2. 粗化处理：对于 FR-4 等刚性基材，需进行微蚀处理，使表面形成均匀的粗糙面（微观粗糙度 Ra=0.8-1.2μm），增大涂层与基材的接触面积。微蚀液浓度（如过硫酸钠体系）需控制在 80-120g/L，微蚀速率稳定在 1.0-1.5μm/min，避免过度粗化导致线路损伤。

3. 干燥处理：预处理后的 PCB 需在 60-80℃的烘箱中干燥 15-30min，确保表面含水率≤0.1%。若含水率超标，涂覆后易出现气泡、针孔等缺陷，这是工艺规范中严格禁止的。

问：PCB 覆盖工艺的常见缺陷有哪些？如何依据规范进行预防和整改？根据 IPC-A-600E 验收标准，PCB 覆盖工艺的常见缺陷及规范整改方案如下：

1. 针孔与气泡缺陷表现：涂层表面出现细小孔洞或凸起气泡。规范预防：严控基材含水率，涂覆前确保干燥彻底；调整涂覆参数，如降低阻焊漆黏度（控制在 20-25s，涂 - 4 杯）、优化喷涂压力（0.2-0.3MPa）；固化时采用阶梯升温（室温→80℃→120℃→150℃），避免溶剂快速挥发产生气泡。整改方案：针孔直径＜0.1mm 且数量≤3 个 / 10cm² 可修补，超过则需返工重涂。

2. 焊盘桥连与残胶缺陷表现：阻焊漆覆盖焊盘边缘或焊盘间出现残胶，影响焊接。规范预防：显影工序需控制显影液浓度（碳酸钠 20-30g/L）、温度（30-35℃）和显影时间（60-90s），确保焊盘完全露出；使用高精度曝光机（对位精度 ±0.02mm），避免阻焊菲林偏移。整改方案：轻微残胶可用无尘布蘸取专用溶剂擦拭，严重桥连需重新曝光显影。

3. 涂层附着力不足缺陷表现：百格测试中涂层脱落面积＞5%，达不到规范要求。规范预防：强化基材预处理，确保表面清洁无杂质；选择与基材匹配的涂层材料（如环氧树脂类阻焊漆适配 FR-4 基材）；固化温度和时间需达标（如阻焊漆固化条件 150℃×60min）。整改方案：附着力不达标时，需彻底清除涂层，重新进行预处理和涂覆。