做PCB设计的朋友，是不是常听资深工程师念叨 “孤铜”“死铜”？其实这俩是一回事 —— 就是PCB板上那些 “没人管” 的铜皮，看似不起眼，处理不好可能让整板性能崩盘，甚至直接导致产品失效！今天就用大白话给大家讲透孤铜的危害和解决办法，新手也能一看就会～

先搞懂：啥是 “孤铜”？为啥会出现？

说白了，孤铜就是PCB板上 “被孤立” 的铜皮 —— 既没有明确的电气属性，也没和任何电路网络（比如GND、VCC）相连，就像电路板上的 “孤儿”。

这种孤铜可不是故意设计的，大多是铺铜后才出现的 “意外”：要么是PCB 上器件太密集，要么是走线错综复杂，导致铜皮没法完整覆盖，最后留下一小块没连上任何网络的 “边角料”。别以为这是小问题，它的破坏力远比你想象中严重！

警惕！孤铜的 6 大危害，直接影响产品可靠性

很多新手觉得 “一块小铜皮而已，不用管”，但实际项目中，未处理的孤铜会引发一系列麻烦，甚至让前期所有努力白费：

天线效应

孤铜就像一根隐藏的天线，会主动接收和辐射电磁波，尤其在高频电路中，会严重增强电磁干扰，导致信号串扰、噪声变大，让信号传输乱成 “一锅粥”；

噪音传播

它会变成高频噪声的 “传播通道”，旁边的敏感信号（比如 PWM 信号、时钟线）很容易被干扰，出现信号抖动、失真，最终影响产品功能；

分布电容耦合

孤铜和邻近导线会形成 “隐形电容”，不仅会耦合噪声，还会改变信号的阻抗特性，对高速信号传输来说简直是 “致命打击”；

热管理隐患

大电流通过时，孤铜区域散热不均，局部电阻变大容易过热，加速电路老化，缩短产品使用寿命；

PCB 变形风险

焊接时（比如波峰焊），大面积孤铜受热膨胀不均，会导致 PCB 板翘曲、分层，直接报废；

工艺可靠性降低

蚀刻、电镀过程中，孤铜区域容易因应力集中导致铜箔脱落，影响产品长期使用的稳定性。

干货实操：2 种孤铜处理方法，新手也能快速上手

既然孤铜危害这么大，那该怎么处理？分享两种最常用、最靠谱的方法，不同场景按需选择：

方法 1：给孤铜 “找靠山”—— 赋予GND属性

这是最常用的方法，核心是让孤铜 “融入集体”。一般会把孤铜归到GND（地）网络，操作很简单：在孤铜上打上GND过孔，让它和底层的GND 铜皮连通就行。

⚠️ 注意：前提是底层铜皮必须是GND属性，否则会导致新的电气问题哦！

方法 2：从源头杜绝 —— 添加禁止铺铜区域

如果不想出现孤铜，也可以提前 “设防”。以AD软件为例（其他软件逻辑类似），在铺铜前先画出禁止铺铜区域，让铜皮无法在这些地方生成，从根源上避免孤铜产生。

操作步骤：打开AD软件→点击顶部 “放置”→选择 “Keepout（禁止区域）”→绘制需要禁止铺铜的范围→再进行铺铜操作，就能得到完整无孤铜的铜皮。

最后提醒：

孤铜处理看似是PCB设计的 “小细节”，但直接关系到产品的电气性能、稳定性和使用寿命。无论是新手还是资深工程师，绘制PCB时一定要养成检查孤铜、处理孤铜的习惯，避免因小失大～