信号返回设计是双面印刷电路板（pcb）设计的基础和关键环节，它直接影响到电子电路的信号完整性、电磁兼容性和整体性能。

在双面PCB中，当信号沿着电路板一侧的走线传播时，它需要一条返回路径来完成电路。返回路径通常由参考平面提供，通常是接地平面或电源平面。设计良好的信号返回路径可确保返回信号遵循阻抗最小的路径，从而最大限度地减少信号反射、串扰和电磁辐射。

信号返回设计的关键原则之一是使信号与其返回路径尽可能接近。这可以通过在PCB的一侧布线信号走线并在另一侧的相邻平面上具有相应的返回路径来实现。例如，如果在双面PCB的顶层布线高速数字信号，则应使用底层的接地面作为返回路径，并且两者应靠近。这种紧密耦合有助于减少由信号及其返回路径形成的环路面积，从而最大限度地减少产生的电磁场和对电路板上其他信号的干扰。

在双面pcb的信号返回设计中，通孔的放置也是至关重要的。过孔用于连接不同层上的走线，当信号改变层时，如果设计不当，过孔会导致阻抗不连续。为保证信号平稳返回，应将过孔放置在信号走线过渡点附近，并可并联使用多个过孔以减小过孔电感。此外，参考平面在通孔周围应该是连续的，并且平面上的任何断裂或分裂都应该最小化，以避免破坏返回路径。

对于高速数字电路中常用的差分信号，信号返回设计就显得尤为重要。差分对由两个间隔很近的信号走线组成，它们携带互补信号。差分信号的返回路径应该是对称的和平衡的，以保持差分模式的工作和抑制共模噪声。双面pcb需要仔细规划参考平面和走线路由，以确保差分信号具有一致的低阻抗返回路径，从而实现可靠的高速数据传输。总之，在现代电子系统中，为了实现良好的信号完整性和电磁兼容性能，一个深思熟虑的信号返回设计是双面pcb必不可少的。