罗杰斯材料是高频精密 PCB 的核心基材，尤其在 5G等高端领域，其技术突破直接推动终端产品性能升级。本文以实际应用案例为切入点，拆解罗杰斯材料的进阶应用技术，分享落地实践经验。

5G 基站场景中，罗杰斯材料如何解决信号衰减难题？

5G 基站的 28GHz 毫米波频段，信号衰减极快，普通 FR4 的衰减量达 1.2dB/cm，无法满足覆盖需求。罗杰斯 RO4350B 的损耗因子仅 0.0037，衰减量可控制在 0.25dB/cm 以下，配合优化的天线设计，可提升基站覆盖半径 30%。

 5G 基站天线 PCB，采用 RO4350B 基材，通过以下技术优化：一是采用多层盲埋孔设计，减少信号传输路径；二是阻抗精准控制在 50Ω，偏差 ±2%；三是表面沉金处理，提升抗氧化性。该产品批量交付后，基站信号稳定性提升 40%，不良率仅 0.2%。

汽车毫米波雷达场景，罗杰斯材料如何适配车载环境？

汽车毫米波雷达（77GHz 频段）需满足耐温、抗振动、抗干扰要求，罗杰斯 RO4003C 是最优选择：Tg=280℃，耐温范围 - 55℃~150℃，热膨胀系数与金属接近，抗振动加速度达 25g。

落地方案：一是采用 “罗杰斯 + FR4 混合叠层”，降低成本的同时保障性能；二是边缘加强筋设计，提升抗振动能力；三是通过 IATF 16949 认证，满足汽车电子合规要求。

4. 罗杰斯材料的技术发展趋势是什么？未来应用场景有哪些？

趋势一：低损耗化，新型罗杰斯材料的损耗因子已降至 0.0008，适配 60GHz 以上超高频场景；趋势二：薄型化，基材厚度可做到 0.1mm，满足便携精密设备需求；趋势三：环保化，无卤、无铅型号成为主流。

未来应用场景包括：6G 通信设备、量子计算、高端医疗影像设备等。捷配已布局新型罗杰斯材料的加工技术，可对接客户前沿研发需求。

罗杰斯材料在高端领域的应用核心是 “性能定制 + 合规适配”，捷配凭借成熟的加工工艺、严格的质量管控和丰富的行业案例，可提供从设计到量产的全流程服务。