PCB 焊接的第一步就是焊锡膏印刷，印刷质量直接决定了后续焊点的好坏。很多朋友印刷的时候，要么出现连锡，要么焊盘上锡量不足，今天就给大家分享 5 个焊锡膏印刷的实用技巧，帮你轻松搞定印刷难题。

技巧一：选对钢网厚度。钢网是焊锡膏印刷的 “模具”，厚度决定了焊盘上的锡量。一般来说，钢网厚度和 PCB 的焊盘大小、元器件类型匹配就行。

如果是普通的 0402、0603 贴片元器件，钢网厚度选 0.12-0.15mm；如果是 QFP、BGA 等细间距元器件，钢网厚度要选薄一点的，0.10-0.12mm，这样能避免锡量过多导致连锡；如果是插件元器件的焊盘，钢网厚度可以选 0.15-0.20mm，保证焊盘上有足够的锡量。

另外，钢网的开孔也很关键，细间距元器件的开孔要做 “防拉丝处理”，比如把开孔的边缘做圆角，这样印刷后焊锡膏不容易拉丝，连锡的概率会大大降低。

技巧二：控制印刷速度和压力。印刷速度太快，焊锡膏来不及填满钢网的开孔，会导致焊盘上锡量不足；速度太慢，焊锡膏会被挤压到钢网的边缘，容易出现拉丝。

一般来说，印刷速度控制在 20-50mm/s 比较合适，细间距元器件可以慢一点，20-30mm/s；普通元器件可以快一点，30-50mm/s。印刷压力也不能太大，以钢网刚好和 PCB 接触为准，压力太大，钢网会变形，导致焊锡膏印刷不均匀。

技巧三：做好 PCB 的定位。印刷的时候，PCB 一定要固定好，不能偏移，不然焊锡膏会印到焊盘外面。可以用定位销或者真空吸附的方式固定 PCB，尤其是批量印刷的时候，定位精度直接影响产品的一致性。

另外，印刷前要清理 PCB 表面的灰尘和杂质，不然会影响焊锡膏和焊盘的接触，导致后续虚焊。

技巧四：及时清理钢网。印刷过程中，钢网的开孔会残留一些焊锡膏，如果不及时清理，会导致开孔堵塞，下次印刷的时候焊盘上就没有锡膏了。

建议每印刷 5-10 块 PCB，就用无尘布蘸点酒精，轻轻擦拭钢网的底面，把残留的焊锡膏擦掉；如果开孔堵塞比较严重，可以用钢网清洗液浸泡，然后用超声波清洗机清洗。

技巧五：印刷后检查。印刷完的 PCB，一定要先检查再进入焊接环节。可以用放大镜看一下，焊盘上的焊锡膏是否均匀，有没有连锡、漏印的情况。

如果发现连锡，可以用牙签轻轻把多余的焊锡膏挑掉；如果发现漏印，就重新印刷。别嫌麻烦，这一步能避免后续大量的次品，提高生产效率。