搞PCB焊接的朋友都知道，焊锡膏是连接元器件和电路板的 “桥梁”，选不对焊锡膏，轻则焊点虚焊、连锡，重则直接导致产品报废。作为深耕 PCB 行业多年的老司机，今天就给新手们拆解一下，选焊锡膏到底该看哪 3 个核心维度。

第一个维度，合金成分。市面上常见的焊锡膏合金成分主要有 Sn63/Pb37、SAC305、SAC0307 这几种。Sn63/Pb37 是传统的有铅焊锡膏，熔点低（183℃），焊接流动性好，焊点光亮饱满，返修也方便，特别适合对成本敏感、对环保要求不高的消费类电子产品。

而 SAC305（锡银铜）是无铅焊锡膏的主流款，熔点在 217℃左右，焊点机械强度高，抗氧化性好，符合 RoHS 环保标准，现在消费电子、汽车电子领域基本都用它。不过要注意，无铅焊锡膏熔点高，对 PCB 和元器件的耐热性要求也更高，焊接温度没控制好，很容易出现元器件烫坏的情况。

第二个维度，焊锡膏的粘度。粘度直接影响印刷效果，简单说就是 “太稀会塌，太稠会堵”。粘度一般用黏度计测量，单位是 Pa・s。如果是细间距的 QFP、BGA 元器件，建议选粘度偏高的焊锡膏（比如 1000-1500Pa・s），这样印刷的时候不容易出现连锡；如果是普通插件、大焊盘元器件，选粘度偏低的（800-1200Pa・s）就行，印刷效率更高，还能避免焊盘上锡量不足。

第三个维度，活性等级。活性等级决定了焊锡膏的助焊能力，也就是能不能把 PCB 焊盘和元器件引脚上的氧化层去掉，让焊点更好地附着。常见的活性等级分 RMA（中等活性）、RA（高活性）。RMA 级焊锡膏助焊能力适中，焊接后残留物少，腐蚀性低，不用清洗，适合大多数民用电子产品；RA 级焊锡膏助焊能力强，适合氧化比较严重的焊盘或者元器件，但焊接后残留物多，有一定腐蚀性，必须清洗，不然时间长了会导致 PCB 短路。

最后给新手们提个醒：选焊锡膏千万别只看价格，一定要结合自己的产品需求。另外，焊锡膏的储存也很关键，开封前要在 2-10℃冷藏，开封后要回温 4-8 小时再用，不然容易出现气泡、焊点空洞的问题。