可制造性设计（DFM）是 PCB 设计的重要环节，尤其是对于 16 层高多层板这类工艺复杂的产品，DFM 设计的好坏直接决定了产品的良率和成本。很多工程师在设计时只关注电气性能，忽略了生产工艺的限制，导致设计方案无法量产，或量产时良率极低。

要点一：层叠结构设计需匹配厂家工艺能力

16 层高多层板的层叠结构需要经过多次压合才能完成，不同厂家的压合精度和层压材料差异较大。设计时要提前与厂家沟通，明确厂家支持的最大层数、芯板厚度范围、压合方式（如顺序压合、同步压合）。

优先选择对称层叠结构，这是降低压合翘曲风险的关键。对称结构要求 PCB 的上下两部分在芯板厚度、铜箔厚度、层数分布上完全对称。例如，若上层采用 “信号层 - 接地层 - 信号层” 的结构，下层也需采用相同的结构。此外，芯板的厚度要均匀，避免出现厚薄不均的情况，否则会导致压合时受力不均，产生层间气泡或分层。

要点二：钻孔设计需兼顾精度与效率

16 层高多层板的钻孔分为通孔、盲孔和埋孔三种类型，不同类型的孔对工艺要求不同。通孔的设计相对简单，但要注意孔的直径与板厚的比例（即厚径比），一般来说，厚径比不超过 10:1，否则会导致钻孔时钻头断裂，或电镀时孔壁铜厚不均。

盲埋孔是 16 层高多层板常用的孔型，能有效减少 PCB 的占用面积，但对钻孔精度要求极高。设计盲埋孔时，要明确孔的起始层和终止层，避免孔位超出目标层；同时，盲埋孔的直径要大于厂家的最小钻孔直径（通常不小于 6mil）。此外，尽量减少盲埋孔的种类，同种类型的孔尽量采用相同的直径和深度，降低生产难度。

要点三：布线设计需符合生产标准

16 层高多层板的布线密度较高，设计时要严格控制最小线宽和线距。线宽过窄会导致蚀刻时断线，线距过窄则容易引发短路。一般来说，量产时的最小线宽 / 线距不小于 4mil/4mil，若需要更精细的布线，需确认厂家是否具备相应的工艺能力（如激光直接成像 LDI 技术）。

布线时还要注意 “走线均匀性”，避免在局部区域出现过于密集的走线，否则会导致蚀刻时该区域的铜箔溶解速度不一致，产生线宽偏差。此外，走线与焊盘的连接要采用泪滴焊盘，泪滴焊盘能增强连接强度，防止焊接时因热应力导致走线脱落。

要点四：焊盘与阻焊设计需提升焊接可靠性

焊盘设计直接影响焊接质量，16 层高多层板的焊盘分为表贴焊盘和通孔焊盘。表贴焊盘的尺寸要与元器件引脚相匹配，过大或过小都会导致焊接不良；通孔焊盘的孔径要比引脚直径大 0.2~0.4mm，保证引脚能顺利插入，同时留有足够的焊锡空间。

阻焊设计的核心是 “阻焊开窗大小适中”。开窗过大，会导致焊盘暴露过多，容易产生氧化；开窗过小，则会覆盖焊盘，影响焊接。一般来说，阻焊开窗的尺寸比焊盘大 0.1~0.2mm。此外，对于 BGA 封装的芯片，要在焊盘下方设计散热焊盘，同时在散热焊盘上开设多个过孔，增强散热效果。

要点五：测试点设计需方便量产检测

16 层高多层板的功能复杂，量产时需要进行全面的电气测试。设计时要预留足够的测试点，测试点的位置要便于探针接触，避免被元器件遮挡；测试点的直径不小于 0.8mm，间距不小于 1.27mm。同时，测试点要与接地层或电源层保持一定距离，防止测试时发生短路。

16 层高多层 PCB 的 DFM 设计需要工程师与 PCB 厂家密切配合，在满足电气性能的前提下，最大限度地贴合生产工艺。只有这样，才能提高产品良率，降低生产成本。