经常被设计师问到：“我做的是 LED 灯板、电源板、柔性穿戴设备，能不能用免费打板？基材该怎么选？”。大部分人对免费打板基材的认知，还停留在普通 FR-4，面对特殊场景的项目，要么盲目下单导致样板报废，要么直接放弃免费打板，承担过高的研发成本。

首先，分析大功率电源板场景的基材选型。大功率电源板的核心需求是电流承载能力、散热性能、绝缘耐压性。先看可行方案：免费打板的常规 FR-4 基材，可以应对小功率、低压电源样板的验证。设计时，将铜箔厚度升级为 2oz，加宽电源线路的线宽，满足大电流的导通需求。选用中 Tg 及以上的 FR-4 基材，提升耐热性，应对电源工作时产生的热量。同时，增加大面积覆铜设计，利用铜箔辅助散热。免费打板厂家通常支持 2oz 铜箔的免费或低价升级，搭配中 Tg FR-4，可满足功率≤50W、电压≤24V 的常规电源样板测试。再讲禁忌红线：严禁使用免费 FR-4 基材设计高压、大功率电源板（功率＞100W，电压＞48V）。这类电源板工作时产生的热量大，对基材的耐压性、耐热性、散热性要求极高。免费 FR-4 基材的散热能力差，长期高温工作会导致基材老化、绝缘击穿，引发短路、起火等安全事故。同时，免费产线无法实现金属基板（铝基板、铜基板）的生产，金属基板是大功率电源的理想基材，但完全不在免费打板的服务范围内，切勿尝试。

其次，解析LED 照明板场景的基材选型。LED 灯板的核心痛点是散热，LED 灯珠工作时产生大量热量，热量无法及时散出，会导致灯珠光衰、寿命缩短，甚至烧坏基材。可行方案：对于小功率 LED 指示灯、室内低压 LED 灯板样板，可以采用免费打板的 FR-4 基材。设计优化技巧：1.  采用高导热 FR-4 基材，部分正规免费打板平台，提供高导热 FR-4 的升级选项，导热系数高于普通 FR-4，散热效果更好。2.  优化 PCB 布局，LED 灯珠均匀分布，避免局部热量集中。3.  设计散热铜皮、散热过孔，将灯珠产生的热量，快速传导至 PCB 背面和周围区域。这类优化设计，无需增加额外成本，就能提升免费 FR-4 基材的散热能力，满足小功率 LED 样板的验证。禁忌红线：大功率 LED 户外照明、LED 显示屏驱动板，禁止使用免费打板基材。这类场景的 LED 灯珠功率大、工作环境恶劣，需要专用的铝基板进行高效散热。铝基板的结构是 “铜箔 + 绝缘层 + 铝基”，生产工艺复杂，材料成本高，免费打板产线无法生产。强行使用 FR-4 基材，会导致 LED 灯珠过热损坏，样板无法正常使用。

第三，探讨低速柔性电路场景的基材选型。柔性 PCB（FPC）常用基材是聚酰亚胺（PI），具有可弯折、轻薄的特点，广泛应用于穿戴设备、折叠电子产品。可行方案：严格来说，常规免费打板平台，不支持真正的柔性 FPC 打板。但如果你的项目是低速信号、小幅度弯折的准柔性样板，可以采用替代方案。选用免费打板的 0.8mm 及以下的超薄 FR-4 基材，设计时减少板件的宽度，增加弧形过渡设计，避免直角弯折。这种方案只能实现小幅度、低频率的弯折，仅用于前期功能验证，无法替代专业 FPC。部分厂家针对教学、实验项目，提供低成本柔性基材的免费打板试点服务，可提前咨询客服，确认是否有相关名额。禁忌红线：不要用免费 FR-4 基材设计高频弯折、大幅度折叠、穿戴式便携设备的正式柔性电路。FR-4 基材属于刚性基材，反复弯折后会出现断裂、分层，导致电路失效。专业 FPC 的 PI 基材，生产需要专用的柔性压合、蚀刻设备，免费产线不具备该工艺能力，切勿下单尝试。

第四，说明高频高速信号场景的基材选型。高频高速电路（如射频通信、高速数据传输）的核心需求是低介电常数、低损耗因子，保证信号传输的完整性。可行方案：对于低速数字电路、普通单片机通信电路，免费打板的普通 FR-4 基材完全可以胜任。这类电路的信号频率低，对基材的介电性能要求不高，FR-4 的信号损耗在可接受范围内。设计时，做好阻抗匹配，缩短高速信号走线长度，减少信号干扰。禁忌红线：射频通信、微波雷达、PCIe 4.0 及以上高速数据传输等项目，绝对禁止使用免费打板基材。免费 FR-4 基材的介电常数波动大、损耗因子高，无法实现精准的阻抗控制，会导致高速信号严重衰减、延迟，通信失败。这类项目必须选用专用的高频高速基材（如罗杰斯、泰康利），并在专业的付费高速打板厂家生产。