





电磁兼容性(EMC)是衡量 16 层高多层 PCB 性能的关键指标之一。对于集成了大量高速芯片和复杂电源模块的 16 层板来说,电磁干扰(EMI)不仅会影响自身的信号传输质量,还可能干扰周边设备的正常

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在PCB设计过程中,晶振的放置位置是一个容易被忽视却至关重要的细节。很多人可能会问:晶振放在PCB板边缘行不行?接下来,我们通过实际案例深入探讨这个问题,用事实说明晶振放置位置不当可能带来的严重后果。

PCB印刷电路板应力测试仪通道数怎么选择呢?PCB 应力测试仪的通道数决定了其同时监测应变片的数量,通道数不同,适用的测试场景也存在明显差异。合理选择通道数,能在保证测试效果的同时,提高测试效率、降低

搞PCB焊接的朋友都知道,焊锡膏是连接元器件和电路板的 “桥梁”,选不对焊锡膏,轻则焊点虚焊、连锡,重则直接导致产品报废。作为深耕 PCB 行业多年的老司机,今天就给新手们拆解一下,选焊锡膏到底该看哪

随着高频信号处理技术的突破,第三代小功率超声波电源PCB在线路优化上实现了质的飞跃。工程师采用四层盲埋孔设计,将功率线路与信号线路进行立体隔离,有效解决了传统设计中常见的电磁串扰问题。在关键的能量转换

在 PCB 设计中,四线制电源接口结合开尔文连接(Kelvin Connection,又称四端连接)是实现高精度电源供电或电流 / 电压测量的核心技巧。其核心目的是消除导线电阻、接触电阻带来的电压误差

PCB层压会出什么问题呢?常见问题包括分层、空隙、变形、线宽问题、表面准备难题以及DES(显影、蚀刻、剥片)工艺中的缺陷。 理解多层板中的PCB层压在探讨这些问题之前,我们先简要了解PCB层压工艺,尤

你的电子项目中是否遇到连接不稳定的问题?冷焊点可能是罪魁祸首。这些故障连接可能导致间歇性故障或完全电路故障。在本指南中,我们将带您识别冷焊点、修复、预防未来问题,并优化焊接过程,并提供最佳焊接温度和焊

作为电子制造的核心载体,PCB 的内部结构质量直接决定终端产品可靠性。而金相切片检测,就是 PCB 行业最硬核的 “品质透视眼”,从样品取样、镶嵌、研磨、抛光到显微观察,一步步解锁电路板的 “隐藏真相

在PCB材料领域,“高频高速板材”常被一并提及,但深入其设计核心,两者在常用厚度、铜箔粗糙度、厚度公差及介电常数(Dk)稳定性等关键指标上各有侧重。这也导致了高速板材与高频板材的供应商体系存在差异。当

人民财讯12月24日电,PCB概念午后异动拉升,生益科技涨停,创历史新高,南亚新材、景旺电子、华正新材、生益电子等跟涨。
