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PCB沉金工艺流程简介「检测环节」

】PCB沉金（ENIG）工艺中的检测环节是确保镀层质量、可靠性和一致性的核心手段，贯穿于整个工艺流程。以下是沉金工艺各阶段的关键检测项目及方法详解：一、前处理阶段检测铜面清洁度检测目的：确保铜面无氧化

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PCB丝印工艺铝面常见缺陷与标准防控

PCB 丝印工艺铝面生产过程中，受材料、设备、操作等因素影响，易出现针孔、气泡、附着力不良、位置偏移等缺陷。相关标准不仅明确了缺陷判定准则，还提供了系统的防控方案，通过 “预防为主、过程管控、及时纠偏

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2026-01

PCB关键原材料玻纤布供应紧张 特种玻纤布迎量价齐升趋势

当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。苹

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2026-01

PCB关键原材料玻纤布供应紧张 特种玻纤布迎量价齐升趋势

当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。苹

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2026-01

90%定律：揭秘PCB电路板的真实成本驱动因素

作为一名FAE，我职业生涯的一半时间都泡在Gerber文件里，另一半时间则是在跟工程师通电话。我最常听到的一个问题就是：“为什么这个板子这么贵？”答案通常不单纯是“通货膨胀”或“供应链波动”。现实情况

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PCB设计辟谣小课程：PCB直角走线到底有多大影响

网上PCB设计直角走线对信号影响争论已久，都特么多少年了，我本意实在不想谈论这个问题，因为内行的人没人会在乎这个问题。但是很多外行的人，或者一知半解的人他就会到处科普传递错误的知识，而且说的信誓旦旦，

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2026-01

和讯投顾魏玉根：光模块pcb快涨了

1月13日，和讯投顾魏玉根表示，PCB和光模块等算力科技股别再盲目割肉了，当前调整或已接近尾声。此前下跌主要因机构等待业绩预告明朗——按规则，若全年业绩同比增长超50%，需在1月15日前披露预告。但截

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2026-01

不同层数PCB阻抗控制

不同层数 PCB 的阻抗类型和适用场景有什么区别？答：不同层数 PCB 的阻抗类型和适用场景差异很大，咱们用表格的形式来清晰对比：PCB 层数核心阻抗类型适用场景信号传输能力2 层表层微带线阻抗、简易

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2026-01

三大主流PCB设计软件对比：Altium Designer、PADS、Alleg

在电子设计领域，Altium Designer（AD）、PADS和Cadence Allegro是工程项目中三大主流PCB设计工具。下文将结合工程师的实际使用反馈，梳理这三款软件的核心特点及其更适合的

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2026-01

科翔股份：公司的PCB产品可以应用于航空航天领域 目前已有供货

人民财讯1月12日电，科翔股份1月12日在互动平台表示，公司的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货。

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2026-01

CEM-3与FR-4板材层压体系分析-

CEM-3 与 FR-4 作为两类主流 PCB 基材，在层压工艺原理上具有共性，但因材料结构差异，形成了各自独特的工艺特点和质控重点。CEM-3 以纸芯 + 双面玻璃纤维布为增强结构，FR-4 则以玻

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2026-01

PCB 设计最后一步别漏了！这个小标记，直接影响产品生死

在 PCB 设计圈，有个 “隐形功臣” 常常被新手忽略 —— 它看着只是个不起眼的小点点，却能让产品从 “频繁返工” 变 “一次合格”，从 “成本超支” 变 “高效量产”。它就是 Mark 点。今天咱

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